【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种载具结构,尤其是关于一种用于半导体制程或封装制程中承载基板或封装体的载具结构。
技术介绍
在半导体制程或封装制程中,芯片、基板或封装体等物体均需经过多种不同的制造流程才能完成,例如冲压、打线、切片及测试等,因此为提高生产效率,实现流水线作业,用来运送物体的载具非常重要。如图1所示的一现有载具结构10,其为薄金属板。该载具结构10上设有多个通孔11,该通孔11的位置与尺寸与所载物体相对应。通孔11各角落向通孔11内延伸有承载片12,用来支撑所载物体。承载片12上利用冲压方式形成一向上弯折的限位片15,同时于承载片12上形成一冲孔16,该限位片15用于对所载物体进行准确限位。该现有载具结构10可达到载具的部分要求,但是,该载具结构10的限位片15以冲压方式形成,因此于生产加工过程中,需制作多个模具,而在模具制作过程中,其难度也会较高,且增加了生产成本。另外,于冲压过程中,限位片15的周围部分易产生变形,再加上其在切边时所形成的毛边,物体在摆放时易形成不平的状态,从而影响其准确定位。同时其毛边不仅易刮伤物体表面,且易刮伤工作人员。再者,该现有载具结构10体积较小,限位片15冲压形成后,冲孔16一般会很接近通孔11,于生产过程中,冲孔16易成为应力集中的地方,在长时间使用后,载具结构10易于冲孔16与通孔11之间发生断裂损坏,从而影响载具结构10的使用寿命。
技术实现思路
针对上述问题,提供一种结构简单、可精确定位的芯片封装载具结构实为必要。一种芯片封装载具结构,其包括一板体及一胶带,一通孔设于该板体上,该胶带固定于该板体一表面,并覆盖该通孔。相 ...
【技术保护点】
一种芯片封装载具结构,其包括一板体,一通孔设于该板体上,其特征在于:该芯片封装载具结构进一步包括一胶带,该胶带固定于该板体一表面,并覆盖该通孔。
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装载具结构,其包括一板体,一通孔设于该板体上,其特征在于该芯片封装载具结构进一步包括一胶带,该胶带固定于该板体一表面,并覆盖该通孔。2.如权利要求1所述的芯片封装载具结构,其特征在于所述板体上设有多个V形弯折部。3.如权利要求1所述的芯片封装载具结构,其特征在于所述通孔为多个,每相邻二通孔之间有一连接臂。4.如权利要求4所述的芯片封装载具结构,其特征在于所述胶带覆盖该连接臂,且位于连接臂上方部分的胶带设有一椭圆形孔。5.如权利要求1所述的芯片封装...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄士龙,
申请(专利权)人:鸿富锦精密工业深圳有限公司,扬信科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]
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