360度体发光二极管制造技术

一种３６０度体发光二极管，在不带反光杯发光二极管支架（１）上固有半导体发光芯片（２），经导线（３）完成连接。在半导体发光芯片（２）上点有光致发光荧粉（４）和透明树脂胶（５）调配而成的混合胶体；用透明树脂胶（５）灌封成型，然后在灌封成型后的透明树脂胶（５）外表面，涂覆一层具散射光性能的包覆层，该包覆层由散射光填料（７）与透明树脂胶（６）调配而成。这样光线在灌封成型的透明树脂胶（５）的光学腔内传输、反射，其折射光经过具散射光性能的包覆层，折射光变成散射光，即可实现３６０度体发光。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发光二极管，尤其是一种360度体发光二极管。
技术介绍
现有光致发光二极管的基本构成，以白光发光二极管为例，其基本构成为发光二极管支架中反光杯内，固有半导体发光芯片，在反光杯中点入光致发光荧光粉，然后灌封透明环氧胶，从而构成白光发光二极管。从以上举例的白光发光二极管的基本结构，我们可以知道，现有的白光发光二极管存在以下问题第一、不能实现360度体发光；第二、经过反光杯反射和多次反射后的光，其光能光损失较大；第三、光在透明环氧介质n1与介质n2(空气)介面上传输时，由于介质n1和介质n2的“折射率差”较大，所以白光的出光效率低；第四、介质n1和介质n2界面产生的反射光同样也损失掉。业界为实现360°体发光，在发光二极管的透明环氧胶中加入扩散剂或色料，以期实现360°体发光，但这种方法无疑严重影响发光效率。随着发光二极管，特别是白光发光二极管进入照明市场，因而对白光发光二级管的光效及光传输方式有了更高的要求。而现有的白光发光二极管将受到更多的限制。
技术实现思路
为解决上述现有技术中存在的不足，本技术的目的是提供一种360度体发光二极管。为实现上述目的，本技术由不带反光杯的发光二极管支架(1)、半导体发光芯片(2)、导线(3)、光致发光荧光粉(4)、透明树脂胶(5)、透明树脂胶(6)、散射光填料(7)组成。在不带反光杯发光二极管支架(1)上，固有半导体发光芯片(2)，且两者经导线(3)完成电路连接；在半导体发光芯片(2)上点有光致发光荧粉(4)和透明树脂胶(5)调配而成的混合胶体，并固化，然后用透明树脂胶(5)灌封成型；在灌封成型后的透明树脂胶(5)的外表面，涂覆有一层“具散射光性能的包覆层”，该包覆层由散射光填料(7)与透明树脂胶(6)调配而成，固化后，即可实现360度体发光二极管的基本结构。半导体发光芯片(2)适用于光波波长260纳米至760纳米的范围。本技术亦可对基本结构加以变化，以产生不同的技术效果1、在半导体芯片(2)上，不点光致发光荧光粉(4)与透明树脂胶(5)的混合胶体。以实现360度(体发光)单色光发光。2、在半导体芯片(2)上，不点光致发光荧光粉(4)与透明树脂胶(5)的混合胶体，且半导体发光芯片(2)由两粒或两粒以上的半导体发光芯片组合而成，组合后半导体发光芯片的波长可以是具有相同的发光波长，也可以是具有不同的发光波长的组合。以实现360度体发光。以下结合附图及实施例对本技术进一步说明。附图说明图1是本技术实施例的结构示意图；图2是本技术变化方式一之实施例的结构示意图；图3是本技术变化方式二之实施例的结构示意图； 图4是本技术变化方式三之实施例的结构示意图；图5是本技术变化方式四之实施例的结构示意图。图中1、不带反光杯的发光二极管支架；2、半导体发光芯片；3、导线；4、光致发光荧光粉；5、透明树脂胶；6、透明树脂胶；7、散射光填料；8、透明树脂胶。具体实施方式参照图1，本技术由不带反光杯的发光二极管支架(1)、半导体发光芯片(2)、导线(3)、光致发光荧光粉(4)、透明树脂胶(5)、透明树脂胶(6)、散射光填料(7)组成。在不带反光杯发光二极管支架(1)上，固有半导体发光芯片(2)，且两者经导线(3)完成电路连接；在半导体发光芯片(2)上点有光致发光荧粉(4)和透明树脂胶(5)调配而成的混合胶体，并固化，然后用透明树脂胶(5)灌封成型。灌封成型后的透明树脂胶(5)的外表面，涂覆一层具散射光性能的包覆层。具散射光性能的包覆层，它由透明树脂胶(6)与散射光填料(7)调配而成。在具体实施具散射光性能的包覆层过程中，散射光填料(7)我们可以但不仅限于选用行业内广泛采用的ML增白粉。它与透明树脂胶(6)调配后，采用浸涂或喷涂的方式，使它附着在透明树脂胶(5)的外表面上，经固化后，即可实现一层具散射光性能的包覆层。完成以上各步后，即可实现360度体发光二极管的基本结构，从而实现360度体发光。360度体发光实现简述半导体发光芯片(2)具有体发光或类似体发光的性能，在它的表面点有光致发光荧光粉(4)和透明树脂胶(5)的混合胶体，经固化后，形成的型体为球冠或类球冠体，半导体发光芯片(2)发出的光，以及被激发的光致发光荧光粉(4)发出的光，在灌封成型的透明树脂胶(5)的光学腔内传输、反射，其折射光经过散射光性能的包覆层(该包覆层固化后散射光填料(7)仍以晶体状存在；故在该包覆层的外表面为粗糙表面)，折射光变成散射光，即可实现360度体发光。参照图2，本技术变化方式一在本技术的基本结构上的变化，变化的要点，在半导体芯片(2)上，不点光致发光荧光粉(4)与透明树脂胶(5)的混合胶体，以实现360度单色光发光二极管。参照图3，本技术变化方式二在本技术的基本结构上的变化，变化的要点，在半导体芯片(2)上，不点光致发光荧光粉(4)与透明树脂胶(5)的混合胶体，且半导体发光芯片(2)由两粒或两粒以上的半导体发光芯片组合而成，组合后半导体发光芯片的波长可以是具有相同的发光波长，也可以是具有不同的发光波长的组合，以实现360度体发光。参照图4，本技术变化方式三在本技术的基本结构上的变化，变化的要点，在具散射光性能的包覆层的外表面，成型有由透明树脂胶(8)构成的透明层，该透明层可以为各种外型形体。参照图5，本技术的变化方式四在本技术的基本结构上的变化，变化的要点，在半导体发光芯片(2)上，不点光致发光荧光粉(4)与透明树脂胶(5)的混合胶体，在具散射光性能的包覆层外表面，成型有由透明树脂胶(8)构成的透明层，该透明层可以为各种外型形体。本技术中，所述的透明树脂胶(5)、透明树脂胶(6)、透明树脂胶(8)可以是相同材料，也可以是不同材料。本技术中所列举的的几种变化方式，为其基本结构下的几种典型变化，在此基础上的简单变化，仍属本专利保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种３６０度体发光二极管，它由不带反光杯的发光二极管支架（１）、半导体发光芯片（２）、导线（３）、透明树脂胶（５）、透明树脂胶（６）、散射光填料（７）组成，其特征在于：　　　　透明树脂胶（５）包覆着半导体发光芯片（２）和不带反光杯的发光二极管支架（１），半导体发光芯片（２）置于不带反光杯的发光二极管支架（１）上，导线（３）经过不带反光杯的发光二极管支架（１）与半导体发光芯片（２）连接；　　　　透明树脂胶（５）成型的外表面涂覆有散射光填料（７）与透明树脂胶（６）。

【技术特征摘要】
1.一种360度体发光二极管，它由不带反光杯的发光二极管支架(1)、半导体发光芯片(2)、导线(3)、透明树脂胶(5)、透明树脂胶(6)、散射光填料(7)组成，其特征在于透明树脂胶(5)包覆着半导体发光芯片(2)和不带反光杯的发光二极管支架(1)，半导体发光芯片(2)置于不带反光杯的发光二极管支架(1)上，导线(3)经过不带反光杯的发光二极管支架(1)与半导体发光芯片(2)连接；透明树脂胶(5)成型的外表面涂覆有散射光填料(7)与透明树脂胶(6)。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李飞扬，陈建伟，
申请(专利权)人：深圳市广社商贸有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]