【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED封装技术,特别是一种平凸透镜封装的LED。技术背景由于LED光源耗电少、寿命长、反应灵敏、不含有毒物质等特点,使 得这种节能环保型的新型光源得到了广泛的应用,如背光源、显示屏、汽 车灯以及各种照明场所。带引线的塑料芯片载体即PLCC ( Plastic Leaded Chip Carrier)封装是 LED封装形式中的一种。PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四 周都有管脚,外形尺寸较小。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB 上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。目前带透镜的PLCC封装通过在平顶PLCC封装上附着透镜而生产, 其主要是在PLCC封装的平顶处涂覆材料,接着将透镜粘附在PLCC封装 的顶部,从而生产出带透镜的PLCC封装。当前用于生产透镜PLCC封装的工艺存在的问题是所附着的透镜会倾 斜或没有正确地定心,从而降低了光效。另一个问题就是涂覆粘胶的量不 易控制而引起的对光效的影响。再有一个就是在制造过程中引起的品质问 题,这种工艺流程将在较大程度上导致良品率的降低,而且对它的检测成 本也变得较高。另外,这样粘贴上去的透镜会随着时间的增长而出现分层,从而降低 封装的性能。鉴于这些问题,需要一种新的封装工艺来解决。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术的目的在于提供一种平凸透镜封装的LED,通过使用灌胶工艺形成PLCC封装,以达到形成带有平凸透镜的LED 封装,实现消除将透镜附着在PLCC封装上的需要。为实现上述目的,本技术采用如下技术方案一种平凸透镜封装的LED,包括LED芯片,所述LED芯片由平凸透 镜封装在 ...
【技术保护点】
一种平凸透镜封装的LED,包括LED芯片(1),其特征在于:所述LED芯片(1)由平凸透镜(5)封装在反射杯中,通过银浆粘接在第一引线框架(4)上,并通过金线(2)与第二引线框架(3)电气连接。
【技术特征摘要】
1、一种平凸透镜封装的LED,包括LED芯片(1),其特征在于所述LED芯片(1)由平凸透镜(5)封装在反射杯中,通过银浆粘接在第一引线框架(4)上,并通过金线(2)与第二引线框架(3)电气连接。2、 根据权利要求1所述的平凸透镜封装的L...
【专利技术属性】
技术研发人员:邓维增,黄科,肖从清,
申请(专利权)人:深圳市九洲光电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。