一种发光二极管芯片包括：支撑层，所述支撑层具有第一正面以及与第一正面相对的第二正面；在支撑层的第一正面上的二极管区；以及焊料垫，在支撑层的第二正面上。焊料垫包括金-锡结构，该金-锡结构具有50％或更大的锡重量百分比。发光二极管芯片可以包括多个活性区，这些活性区在发光二极管芯片上以电气串联方式相连接。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：M·J·伯格曼，C·D·威廉斯，K·S·施耐德，K·哈伯恩，M·多诺弗里欧，
申请(专利权)人：克里公司，
类型：
国别省市：
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