便于FIB修改时定位的集成电路版图结构制造技术

本实用新型专利技术便于ＦＩＢ修改时定位的集成电路版图结构在需要ＦＩＢ修改的位置处设置不影响电路功能和性能的、便于ＦＩＢ定位的标志。在需要ＦＩＢ进行切断修改的位置处的标志设置成凹形或凸形；在需要ＦＩＢ进行连接修改的位置处的标志设置成矩形、正方形、多边形、圆形。使得设置成的集成电路版图结构便于ＦＩＢ进行日后的修改时的定位。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种集成电路版图结构，尤其涉及一种便于FIB修改时定位的集成电路版图结构。
技术介绍
目前，集成电路芯片在社会生活的各个领域得到了广泛的应用。与分立元件电路相比，集成电路芯片电路的修改相对困难，如果产品性能未达到设计要求，或者需要修改产品功能定义，就要重新制版，重新流片。而制作掩模板、重新流片的费用昂贵，增加了产品研发成本，多次流片也增加了产品研发周期。FIB(Focused Ion Beam聚焦离子束)技术可以在不破坏芯片整体功能的前提下，修改芯片局部的金属连线，对金属做切断、连接或跳线处理，达到与通过修改掩模板重新流片相同的性能和效果。利用该技术对芯片进行修改可以降低开发成本，缩短研发周期，还可以对设计修改进行事先验证。FIB修改也存在失败的可能。失败的重要原因之一是不能准确定位和描述修改对象。已有技术的可通过FIB进行修改电阻阻值的电阻结构图如图1所示，电阻R1、电阻R2、电阻R3和电阻R4分别被金属连线A、金属连线B、金属连线C、金属连线D短路，M、N两点间电阻值等于R0电阻阻值。电路修改时，通过FIB切断金属连线A、金属连线B、金属连线C、金属连线D中一处或多处本文档来自技高网...

【技术保护点】
便于ＦＩＢ修改时定位的集成电路版图结构，其特征在于：在需要ＦＩＢ修改的位置处设置不影响电路功能和性能的、便于ＦＩＢ定位的标志。

【技术特征摘要】
1.便于FIB修改时定位的集成电路版图结构，其特征在于在需要FIB修改的位置处设置不影响电路功能和性能的、便于FIB定位的标志。2.根据权利要求1所述的便于FIB修改时定位的集成电路版图结构，其特征在于在需要FIB修改时切断金属连线的位置处设置标志。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘颖，
申请(专利权)人：上海华虹集成电路有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]