【技术实现步骤摘要】
本技术系有关于一种散热装置，尤指一种可置于电子发热元件上，用以协助电子发热元件散热之装置。
技术介绍
随着计算机产业迅速的发展，中央处理器等电子发热元件之发热量愈来愈高，且尺寸也愈来愈小，为了将此密集热量有效散发于系统外之环境，以维持电子发热元件能于许可温度之下正常的运作，通常会以具有较大面积之散热器附设于电子发热元件表面上，用以协助电子发热元件散热，俾能有效的掌握电子发热元件的执行及使用寿命。请参阅图1，其系一种习知的散热装置，包括有一导热板10、一导热柱11、一散热器12及一风扇13，其中该导热板10系呈板状，该导热柱11系为一柱形导热管，该导热柱11系竖直设置于该导热板10上，该散热器12系由多数个散热鳍片14所组成，该等散热鳍片14系呈水平状设置于该导热板10上，该导热柱11穿设于该等散热鳍片14中，可藉该导热柱11将该导热板10上的热均匀的传递至该等散热鳍片14，使散热器12传热较为均匀，以期获得较佳的散热效果。该导热板10可置于电子发热元件上(图略)，且利用适当的扣具予以固定，使电子发热元件所产生的热可依序传递至该导热柱11及该散热器12，藉散热器1...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其系用于协助电子发热元件散热，其特征在于包括一导热板，其具有一承接面；一散热器，其具有一底部呈开口状之横向组装孔；及一导热柱，其置于该散热器之组装孔中，且令该导热柱下缘露于该散热器底部，该导热柱系匹配横置于该导热板之承接面上。2.如权利要求1所述之散热装置，其特征在于该散热器系由多数个散热鳍片组成，该等散热鳍片系呈竖直设置，该等散热鳍片之间预留有间距，以形成流道。3.如权利要求1所述之散热装置，其特征在于其中该散热器之组装孔为一大于半圆之槽孔，该组装孔并贯穿至该散热器前、后二侧。4.如权利要求1所述之...
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