散热盒与散热导管的结合构造制造技术

一种散热盒与散热导管的结合构造，其特征在于包括：　　　　一中空的真空散热盒，形成为一底座型态，其上表面设有至少一个开口；以及　　　　至少一真空散热导管，结合于上述真空散热盒的开口上，其内部空间与真空散热盒体内部空间连通。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热盒与散热导管的结合构造，特别是一种底座型态为一中空的真空散热盒(thermal chamber or vapor chamber)，并在其上表面结合有至少一个的真空散热导管(thermal tower orheat pipe)，且其中散热盒与散热导管内部空间彼此互相连通的散热装置适用于计算机中央处理器(CPU)、投影机、LCD彩色屏幕(Monitor)、电视机以及其它发热电子产品上。
技术介绍
由于计算机信息业及其制造业的技术日新月异发展极快，而所衍生的中央处理器内集成越来越多电路，以及不断增加的能耗，所以散热问题就不得不再次重提，以避免因计算机中央处理器(CPU)高速运算而产生的热量累积使温度升高而导致CPU损坏。在传统的CPU散热装置中，常见有藉由电力驱动的风扇将散热体自目标热源所吸收的热驱散于主机的密封壳内使达到一强制对流的目的，但其缺点是耗电量大、体积大、噪音大、散热速度过慢及振动等问题。传统的散热装置亦有使用真空散热导管的情形，如图1所示，传统的立式散热导管(thermal tower)10虽于一端底部11焊接一散热底板12间接增加散热导管与发热源的接处面积，使散热效果提高，但此散热速度还是有限。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种散热盒与散热导管的结合构造，藉真空的散热盒体与管体互相连结，来提高散热效率。本技术的散热盒与散热导管的结合构造包括一中空的真空散热盒，形成为一底座型态，且其上表面设有至少一个开口；以及至少一个真空散热导管，结合于上述真空散热盒的开口上，且真空散热导管的内部空间与真空散热盒体的内部空间彼此互相连通。而在散热导管的外部加设散热鳍片。藉此，使发热源如计算机中央处理器(CPU)、投影机、LCD彩色屏幕(Monitor)、电视机等发热产品，经由上述真空散热盒体以及真空散热导管体得到极佳的热传导的散热效果。以下结合附图以具体实例对本技术进行详细说明。附图说明图1是传统的立式中空散热导管(thermal tower)下方连设有一板体的部份剖示外观图；图2是本技术第一实施例真空散热盒与真空散热导管的结合构造的部份剖示外观图；图3是本技术第二实施例真空散热盒及真空散热导管的结合构造的立体外观图；图4是本技术第二实施例真空散热盒与一真空散热导管(thermal column)的结合构造的组件组合图；图5是本技术第三实施例真空散热盒与两个真空散热导管(thermal tower or thermal column)的结合构造立体外观图；图5A是本技术第三实施例真空散热盒与两个真空散热导管的结合构造的剖面图；图6是本技术第四实施例真空散热盒与一倒U形真空散热导管的结合构造的立体外观图；图6A是本技术第四实施例真空散热盒与一倒U形真空散热导管的结合构造的剖面图；图7是本技术第五实施例真空散热盒与四个中空散热导管(heat pipe)的结合构造的立体外观图。附图标记说明10传统的真空散热导管；11底部；20、28、30真空柱形散热导管；12散热底板；21、25真空封口结构；22真空散热盒；23真空散热盒的开口；26、27散热鳍片；271中央开孔；29倒U形真空散热导管。具体实施方式本技术的使用一种真空散热盒与真空散热导管互相连结的结合构造，来提高传导散热的功效，以避免产品因发热源的热量过度累积而受损或致功能不彰。图2示出了本技术的散热盒与散热导管的结合结构造的第一实施例，其包括一立式中空的真空柱形散热导管(thermal tower orthermal column)20、以及形成底座的真空散热盒(thermal chamberor vapor chamber)22，真空散热盒上表面设有一开口23。该中空的真空柱形管20，其上端设有一真空封口21，另端呈开放的开口结合于上述的真空散热盒的开口23上，使其内部空间彼此互相连通。藉此，如图2所示，经由真空封口21抽成真空的平面式的真空散热盒22的底部可连结电子装置如CPU、投影机、LCD彩色屏幕(Monitor)、电视机或其它电子产品的发热体，使其热量经由真空的散热盒体22与真空的柱形散热导管20而达快速散热效果。图3、图4示出了本技术的第二实施例，其包括一立式中空的真空柱形散热导管20、一平面式的真空散热盒22以及复数个散热鳍片26。该立式中空的真空柱形散热导管20外周上结合有多片和该平面式的真空散热盒22平行的散热鳍片26，以增加散热的面积与功效。图5、图5A示出了本技术的第三实施例，其包括一中空的真空散热盒22，形成为一底座型态，其上表面设有二个开口23，两个真空柱形散热导管28、30分别结合于上述二开口23上，且其内部空间与真空散热盒体内部空间彼此互相连通。复数个散热鳍片26结合于上述两个真空柱形散热管28及30的外周，且与该真空散热盒22彼此互相平行。实施时，真空封口结构21可设于任一柱形散热管28或30的上端，亦可设于真空散热盒22的一侧。图6、图6A示出了本技术的第四实施例，其包括一倒U形的真空柱形管29、复数个散热鳍片26以及一真空散热盒22。该倒U形的真空散热导管29由一真空散热导管弯折形成，在本实施例中真空封口结构25则设于散热盒22的一侧。图7示出了本技术的第五实施例，其包括一中空的真空散热盒22，形成为一底座型态，其上表面四角端处设有四个开口，四个管径较小的中空散热导管(heat pipes)分别结合于上述真空散热盒的四个开口上，且其内部空间与真空散热盒体内部空间彼此互相连通，复数个散热鳍片27结合于上述四个中空导热管的外周，该散热鳍片27与底座真空散热盒22互相平行，且中央部份形成开孔271，上下贯通增加散热效果。藉此，经由抽成真空的底座型态的真空散热盒22，其底部可连结发热电子装置，而将其热量经由上述的结合构造可更有效率地传导散热，而使该电子装置寿命延长。因此，本技术具有以下的优点1、一般立式散热导管于抽真空后，在其底部焊接一板体，以增加散热导管与发热体的接处面积来增加其散热效率；但其散热效率远不及于本技术藉真空的盒体与真空柱形管体的结合使其内部空间彼此互相连通的的散热效果，故本技术具有较高的散热效率。2、因本技术的散热导管与散热盒的内部空间彼此互相连通，故本技术的真空封口可设于散热导管的上端或散热盒体的一侧，故本技术便于实施。以上所述仅是本技术的较佳可行的实施例，凡利用本技术上述的形状、构造、装置所为的变化，皆应包含于本技术的范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热盒与散热导管的结合构造，其特征在于包括一中空的真空散热盒，形成为一底座型态，其上表面设有至少一个开口；以及至少一真空散热导管，结合于上述真空散热盒的开口上，其内部空间与真空散热盒体内部空间连通。2.如权利要求1所述的散热盒与散热导管的结合构造，其中真空封口结构设于散热管的上端。3.如权利要求1所述的散热盒与散热导管的结合构造，其中真空封口结构设于散热盒的一侧。4.如权利要求1所述的散热盒与散热导管的结合构造，其中该中空的真空散热盒底部下方连接发热体。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：陈敬智，
申请(专利权)人：热门国际股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：