电子组件散热模块制造技术

一种电子组件散热模块，包括一导热片、第一散热器、及第二散热器；其特征在于：　　　　该导热片设置于电路板上，且与至少一个欲散热的电子组件表面接触；　　　　该第一散热器是一具有复数散热鳍片的散热器，且复数散热鳍片上贯穿一热管，热管的一端连接于该导热片上；　　　　该第二散热器是一具有复数散热鳍片的散热器，且复数散热鳍片上贯穿一热管，热管的一端连接于该导热片上；　　　　两复数散热鳍片分别固设于一机壳的壁面上。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子组件散热模块，特别是一种适用于在运行时会产生高温而影响邻近组件的电子组件散热器。
技术介绍
一般在电路板上的金属氧化物半导体(MOS)或互补金属氧化物半导体(CMOS)等电子组件附近，常设置有其它例如电容的电子组件，且设置的方式相当密集，因此，金属氧化物半导体(MOS)或互补金属氧化物半导体(CMOS)在运行时所产生的高温，对于邻近电容等组件的使用寿命影响甚钜，尤其，当容置电路板的机壳内部一旦散热效果不佳，或机壳外部的环境温度较高时，邻近金属氧化物半导体(MOS)或互补金属氧化物半导体(CMOS)的电容等组件则易受其高温而损毁。
技术介绍
本技术的主要技术目的是提供一种电子组件散热模块，通过利用一散热模块，将设置于电路板上的金属氧化物半导体(MOS)或互补金属氧化物半导体(CMOS)等电子组件，在运行时所产生的高温，导引至安装电路板的机壳处，而远离其邻近组件(例如电容)，以大幅降低对于邻近组件的影响，且明显具备下列优点1)本技术有效利用电路板边缘的连接器组合上方所具有的多余空间，设置散热模块，不需变更电路板、连接器组合、及机壳内部的原有设计，且安装容易；2)本技术的散本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子组件散热模块，包括一导热片、第一散热器、及第二散热器；其特征在于该导热片设置于电路板上，且与至少一个欲散热的电子组件表面接触；该第一散热器是一具有复数散热鳍片的散热器，且复数散热鳍片上贯穿一热管，热管的一端连接于该导热片上；该第二散热器是一具有复数散热鳍片的散热器，且复数散热鳍片上贯穿一热管，热管的一端连接于该导热片上；两复数散热鳍片分别固设于一机壳的壁面上。2.如权利要求1所述的电子组件散热模块，其中，该欲散热的电子组件为金属氧化物半导体(MOS)或互补金属氧化物半导体(CMOS)。3.如权利要求1所述的电子组件散热模块，其中，该导热片与欲散热的电子组件表面接触处设有一导热胶布。4.如权利要求1所述的电子组件散热模块，其中，该导热片与欲散热的电子组件表面接触处涂布导热黏胶。5.如权利要求1所述的电子组件散热模块，其中，该两复数散热鳍片的前端面设有导热胶布，并贴附于机壳壁面上。6.如权利要求1所述的电子组件散热模块，其中，该两复数散热鳍片的前端面涂布导热黏胶，并贴附于机壳壁面上。7.如权利要求1所述的电子组件散热模块，其中，该电路板的边缘密集设置有DSUB连接器组合、PS2连接器组合、IEEE 1394及USB连接器组合、LAN及USB连接器组合、及Audio连接器组合；电路板容置于机壳内部时，由一盖板覆盖各连接器组合，盖板上具有多个与各连接器组合相对应的槽孔。8...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈万添，
申请(专利权)人：佶鸿电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：