电子组件散热模块制造技术

一种电子组件散热模块，包括一导热片、第一散热器、及第二散热器；其特征在于：　　　　该导热片设置于电路板上，且与至少一个欲散热的电子组件表面接触；　　　　该第一散热器是一具有复数散热鳍片的散热器，且复数散热鳍片上贯穿一热管，热管的一端连接于该导热片上；　　　　该第二散热器是一具有复数散热鳍片的散热器，且复数散热鳍片上贯穿一热管，热管的一端连接于该导热片上；　　　　两复数散热鳍片分别固设于一机壳的壁面上。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子组件散热模块，特别是一种适用于在运行时会产生高温而影响邻近组件的电子组件散热器。
技术介绍
一般在电路板上的金属氧化物半导体(MOS)或互补金属氧化物半导体(CMOS)等电子组件附近，常设置有其它例如电容的电子组件，且设置的方式相当密集，因此，金属氧化物半导体(MOS)或互补金属氧化物半导体(CMOS)在运行时所产生的高温，对于邻近电容等组件的使用寿命影响甚钜，尤其，当容置电路板的机壳内部一旦散热效果不佳，或机壳外部的环境温度较高时，邻近金属氧化物半导体(MOS)或互补金属氧化物半导体(CMOS)的电容等组件则易受其高温而损毁。
技术介绍
本技术的主要技术目的是提供一种电子组件散热模块，通过利用一散热模块，将设置于电路板上的金属氧化物半导体(MOS)或互补金属氧化物半导体(CMOS)等电子组件，在运行时所产生的高温，导引至安装电路板的机壳处，而远离其邻近组件(例如电容)，以大幅降低对于邻近组件的影响，且明显具备下列优点1)本技术有效利用电路板边缘的连接器组合上方所具有的多余空间，设置散热模块，不需变更电路板、连接器组合、及机壳内部的原有设计，且安装容易；2)本技术的散热模块由一散热器贯穿一热管(heat pipe)构成，且热管的另一端并连接一导热片，因此，只需装配不同弯折程度的热管，即可配合不同机种的机壳及实际空间而设置，故，具有可弹性化生产的功效；3)本技术可减少MOS或CMOS对于邻近电子组件(例如电容)的使用寿命的影响，尤其是，当容置电路板的机壳内部一旦散热效果不佳，或机壳外部的环境温度较高时，本技术可避免邻近MOS或CMOS的电容等组件发生损毁。本技术是这样实现的，一种电子组件散热模块包括一导热片、第一散热器、及第二散热器等；其中该导热片设置于电路板上，且与至少一个欲散热的电子组件表面接触；该第一散热器是一具有复数散热鳍片的散热器，且复数散热鳍片上贯穿一热管，热管的一端连接于该导热片上；该第二散热器是一具有复数散热鳍片的散热器，且复数散热鳍片上贯穿一热管，热管的一端连接于该导热片上；两复数散热鳍片分别固设于一机壳的壁面上；藉此，可将欲散热的电子组件在运行时所产生的高温，导引至供电路板安装的机壳处，进行较大面积的散热，而远离邻近的电容组件。本技术还可以这样实现，一种电子组件散热模块包括一导热片、第一散热器、及第二散热器等；其中该导热片设置于电路板上，且与至少一个欲散热的电子组件表面接触；该第一散热器是一具有复数散热鳍片的散热器，且复数散热鳍片上贯穿一热管，热管的一端连接于该导热片上；该第二散热器是一具有复数散热鳍片的散热器，且复数散热鳍片上贯穿一热管，热管的一端连接于该导热片上；两散热器的前端面分别固设于一机壳的壁面上；藉此，可将欲散热的电子组件在运行时所产生的高温，导引至供电路板安装的机壳处，进行较大面积的散热，而远离邻近的电容组件。以下结合附图以具体实例对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术的立体分解图；图2是本技术实施状态的立体示意图；图3是本技术实施状态的部份剖面俯视图； 图4是本技术第二实施例的部份剖面俯视图。附图标记说明第一散热器10； 电子组件41；前端面10a；连接器组合42；热管11； 电容组件43；散热鳍片15； 连接器组合44；第二散热器20； 连接器组合45；前端面20a；连接器组合46；热管22； 连接器组合47；散热鳍片26； 盖板60；导热片30； 机壳70；电路板40。具体实施方式请参阅图1至图3，在较佳实施例中，本技术的散热模块包括一导热片30、第一散热器10、及第二散热器20等；其中该导热片30设置于电路板40上，且与金属氧化物半导体(MOS)或互补金属氧化物半导体(CMOS)等复数电子组件41的表面接触；该第一散热器10是一具有复数散热鳍片15的散热器(heat sink)，且复数散热鳍片15上贯穿一热管(heat pipe)11，热管(heat pipe)11的一端连接于导热片30上；该第二散热器20是一具有复数散热鳍片26的散热器(heat sink)，且复数散热鳍片26上贯穿一热管(heat pipe)22，热管(heat pipe)24的一端连接于导热片30上；且两复数散热鳍片15，26分别固设于一机壳70的壁面上；藉此，即可经由导热片30及第一、二散热器10，20，将复数电子组件41在运行时所产生的高温导引至供电路板40安装的机壳70处，进行较大面积的散热，而远离邻近复数电容组件43，以大幅降低复数电子组件41对于邻近组件的影响，及避免复数电容组件43发生损毁。此外，一般电路板40的边缘常会密集设置有其它不同类型功能的连接器组合42，44，45，46，47，且当电路板40容置于机壳70内部时，会藉由一盖板60覆盖各连接器组合42，44，45，46，47，因此，本技术的散热模块只需装配不同弯折程度的两热管11，22，即可视实际可利用的空间将两散热器10，20设置于机壳70壁面的不同位置处，而位于连接器组合42上方，或位于连接器组合45，46上方，或位于连接器组合46，47上方等，以配合不同机种的机壳70而弹性化生产；其中该连接器组合42可为DSUB连接器的组合；该连接器组合44可为PS2连接器的组合；该连接器组合45可为IEEE 1394连接器及USB连接器的组合；该连接器组合46可为LAN连接器及USB连接器的组合；该连接器组合47可为Audio连接器的组合；且上述各连接器组合42，44，45，46，47的设置顺序及类型功能，依实际需求而略有不同，而该盖板60具有多数与之相对应的槽孔。应当说明的是，该导热片30进一步可于与金属氧化物半导体(MOS)或互补金属氧化物半导体(CMOS)等复数电子组件41的表面接触处，设有一导热胶布(图未出示)，或涂布导热黏胶，以使导热片30可完全贴附于复数电子组件41的表面上，而增加固着及接触导热功效。应当说明的是，该两复数散热鳍片15，26的前端面可设有导热胶布(图未出示)，或涂布导热黏胶，使两复数散热鳍片15，26可完全贴附于机壳70壁面上，而增加固着及接触导热功效。请参阅图4，在第二实施例中，本技术的散热模块包括一导热片30、第一散热器10、及第二散热器20等；其中该导热片30设置于电路板40上，且与金属氧化物半导体(MOS)或互补金属氧化物半导体(CMOS)等复数电子组件41的表面接触；该第一散热器10是一具有复数散热鳍片15的散热器(heat sink)，且复数散热鳍片15上贯穿一热管(heat pipe)11，热管(heat pipe)11的一端连接于该导热片30上；该第二散热器20是一具有复数散热鳍片26的散热器(heat sink)，且复数散热鳍片26上贯穿一热管(heat pipe)22，热管(heat pipe)24的一端连接于该导热片30上；且两散热器10，20的前端面10a，20a分别固设于一机壳70的壁面上；藉此，可经由导热片30及第一、二散热器10，20将复数电子组件41在运行时所产生的高温，导引至供电路板40按装的机壳70处，进行较大面积的散热，此乃依本技术的较佳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子组件散热模块，包括一导热片、第一散热器、及第二散热器；其特征在于该导热片设置于电路板上，且与至少一个欲散热的电子组件表面接触；该第一散热器是一具有复数散热鳍片的散热器，且复数散热鳍片上贯穿一热管，热管的一端连接于该导热片上；该第二散热器是一具有复数散热鳍片的散热器，且复数散热鳍片上贯穿一热管，热管的一端连接于该导热片上；两复数散热鳍片分别固设于一机壳的壁面上。2.如权利要求1所述的电子组件散热模块，其中，该欲散热的电子组件为金属氧化物半导体(MOS)或互补金属氧化物半导体(CMOS)。3.如权利要求1所述的电子组件散热模块，其中，该导热片与欲散热的电子组件表面接触处设有一导热胶布。4.如权利要求1所述的电子组件散热模块，其中，该导热片与欲散热的电子组件表面接触处涂布导热黏胶。5.如权利要求1所述的电子组件散热模块，其中，该两复数散热鳍片的前端面设有导热胶布，并贴附于机壳壁面上。6.如权利要求1所述的电子组件散热模块，其中，该两复数散热鳍片的前端面涂布导热黏胶，并贴附于机壳壁面上。7.如权利要求1所述的电子组件散热模块，其中，该电路板的边缘密集设置有DSUB连接器组合、PS2连接器组合、IEEE 1394及USB连接器组合、LAN及USB连接器组合、及Audio连接器组合；电路板容置于机壳内部时，由一盖板覆盖各连接器组合，盖板上具有多个与各连接器组合相对应的槽孔。8...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈万添，
申请(专利权)人：佶鸿电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：