电子组件散热模块制造技术

一种电子组件散热模块，包括第一散热器、第二散热器、及一导热片；其特征在于：　　　　该第一散热器是一具有复数散热鳍片的散热器，且复数散热鳍片上贯穿一热管，热管的一端设有一导热块，热管的另一端连接于导热片上；　　　　该第二散热器是一具有复数散热鳍片的散热器，且复数散热鳍片上贯穿一热管，热管的一端设有一导热块，热管的另一端连接于导热片上；　　　　该导热片设置于电路板上，且与至少一个欲散热的电子组件表面接触；　　　　且两导热块分别固设于电路板的一连接器组合上，与连接器组合的两侧接地端子接触。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子组件散热模块，特别是一种适用于在运行时会产生高温而影响邻近组件的电子组件散热模块。
技术介绍
一般在电路板上的金属氧化物半导体(MOS)或互补金属氧化物半导体(CMOS)等电子组件附近，常设置有其它例如电容的电子组件，且设置的方式相当密集，因此，金属氧化物半导体(MOS)或互补金属氧化物半导体(CMOS)在运行时所产生的高温，对于邻近电容等组件的使用寿命影响甚钜，尤其是，当容置电路板的机壳内部一旦散热效果不佳，或机壳外部的环境温度较高时，邻近金属氧化物半导体(MOS)或互补金属氧化物半导体(CMOS)的电容等组件则易受其高温而损毁。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种电子组件散热模块；系利用一散热模块将设置于电路板上的金属氧化物半导体(MOS)或互补金属氧化物半导体(CMOS)等电子组件，在运行时所产生的高温导引远离其邻近组件(例如电容)，以大幅降低对于邻近组件的影响，且明显具备下列优点1)本技术系在现有电路板及机壳内部的空间下，设置散热模块，不需变更电路板及机壳内部的原有设计，且按装容易；2)本技术可减少MOS或CMOS对于邻近电子组件(例如电容)的使用寿命的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子组件散热模块，包括第一散热器、第二散热器、及一导热片；其特征在于该第一散热器是一具有复数散热鳍片的散热器，且复数散热鳍片上贯穿一热管，热管的一端设有一导热块，热管的另一端连接于导热片上；该第二散热器是一具有复数散热鳍片的散热器，且复数散热鳍片上贯穿一热管，热管的一端设有一导热块，热管的另一端连接于导热片上；该导热片设置于电路板上，且与至少一个欲散热的电子组件表面接触；且两导热块分别固设于电路板的一连接器组合上，与连接器组合的两侧接地端子接触。2.如权利要求1所述的电子组件散热模块，其中，该欲散热的电子组件为金属氧化物半导体(MOS)或互补金属氧化物半导体(CMOS)。3.如权利要求1所述的电子组件散热模块，其中，该散热模块于第二散热器的复数散热鳍片后方，设有一风扇。4.如权利要求3所述的电子组件散热模块，其中，该风扇通过扣回弹片或固定螺栓固设于第二散热器的复数散热鳍片上。5.如权利要求3所述的电子组件散热模块，其中，该风扇以耐热胶或铆钉直接设置在电路板上，且位于第二散热器的复数散热鳍片后方。6.如权利要求1所述的电子组件散热模块，其中，该导热片与欲散热的电子组件表面接...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈万添，
申请(专利权)人：佶鸿电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：