电气薄膜元件制造技术

一种可用于人体或其它离子液体环境中的电气薄膜元件。聚酰亚胺衬底系粘合到可用自动化设备进行装运的玻璃承载板上，多层金属导体则淀积在衬底上，并将其构成布线图形，以形成电路或生物传感器。聚酰亚胺和玻璃使两者粘合起来，这种粘合能经受加工操作过程但可用能适应生物体的脱除剂和方法破坏。为使衬底从承载板脱离的过程中减少断裂和脱层的可能性，聚酰亚胺衬底和玻璃承载板的热膨胀性能最好类似。金属导体上覆盖聚酰亚胺制成的绝缘层其固化温度低于导体的金属层中产生相互扩散时的温度。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电气薄膜元件，特别涉及能制成布线图形使其起接插件、传感器或其它电气元件的作用的柔质、超小型、防水、适用于生物体的薄膜电路组件。更具体地说，本专利技术涉及薄膜电路组件在制造过程中在处理和成形方面的改进。薄膜一般厚0.01微米至0.5微米至，它淀积在玻璃、陶瓷或半导体衬底上以形成电容器、电阻器、线圈或其它电路元件。薄膜集成电路就是完全由薄膜按布线图形淀积在衬底上构成的。本专利技术的一个目的是研制一种经改进的适用于生物体的薄膜传感器或电路，以便在人体中使用。人们已经注意到，完全只依靠使用于制造常规薄膜结构的材料和技术，一般是不能生产出令人满意的适用于生物体的薄膜传感器或电路。人体或其它离子液体环境中许多生物学状况的测试和监控能力可能会因小型柔质防水薄膜生物传感器的研制而得到提高。但一般薄膜结构通常并不是专为使其与人体生理相适应而设计的，而且是用不适于生物材料的工艺制造的。此外一般薄膜结构并不是柔质的。硅圆片一般提供基片、基座或承载板其上制有常规的薄膜结构。薄膜结构一层层在硅圆片上形成时，硅圆片在各制造工位之间的传送采用自动输送设备。在本专利技术中采用粘合到承载板的第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电气薄膜元件，其特征在于，它包括：一硬质玻璃承载板；一衬底，粘合到硬质玻璃承载板上，该衬底包括使衬底与硬质玻璃承载板粘合的聚合物，该粘合当衬底和硬质玻璃承载板浸渍在热水槽或温生理盐水槽中时遭破坏，从而使聚合物脱离硬质玻璃承载板； 和电路装置，它被粘合到衬底上，且在衬底脱离硬质玻璃承载板的过程中保持完整无缺。

【技术特征摘要】
US 1990-2-14 479,8971.一种电气薄膜元件，其特征在于，它包括一硬质玻璃承载板；一衬底，粘合到硬质玻璃承载板上，该衬底包括使衬底与硬质玻璃承载板粘合的聚合物，该粘合当衬底和硬质玻璃承载板浸渍在热水槽或温生理盐水槽中时遭破坏，从而使聚合物脱离硬质玻璃承载板；和电路装置，它被粘合到衬底上，且在衬底脱离硬质玻璃承载板的过程中保持完整无缺。2.权利要求1的元件，其特征在于，所述电路装置包括一粘合到衬底上的粘性金属层和一粘合到粘性金属层上的贵金属层，此外衬底上还包括绝缘装置，在该电路装置上形成绝缘覆盖层，该绝缘装置包括在热固化温度下固化的聚酰胺酸母体溶液，该聚酰胺母体溶液的热固化温度低于贵金属层相互扩散时的特性最低温度，从而防止贵金属层与粘性金属层在聚酰胺酸母体溶液热固化的过程中有显著的相互扩散。3.权利要求2的元件，其特征在于，电路装置还包括另一个在贵金属层与绝缘装置之间粘合到贵金属层上的粘性金属层。4.一种电气薄膜元件，其特征在于，它包括一聚合物衬底;一第一粘性金属层，粘合到聚合物衬底上;一贵金属层，粘合到第一粘性金属层上;一第二粘性金属层，粘合到贵金属层上，贵金属层夹在第一和第二粘性金属层之间;和一聚合物绝缘体，起码粘合到第一和第二粘性金属层上，覆盖住未与聚合物衬底或贵金属层粘合的第一和第二粘性金属层所有暴露着的表面。5.权利要求4的元件，其特征在于，聚合物绝缘体包括在热固化温度下固化、形成聚酰亚胺涂层的聚酰胺酸母体溶液，该聚酰胺酸母体溶液的热固化温度低于贵金属层与第一和第二粘性金属层相互扩散时的特性最低温度，...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹姆斯W赫勒，柯克W约翰逊，戴维利普森，
申请(专利权)人：伊莱利利公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]