电路保护元件制造技术

本实用新型专利技术的目的在于提供一种能够以低电流进行熔断的电路保护元件。本实用新型专利技术的电路保护元件具备：绝缘基板(11)；一对上表面电极(12)，其设置在该绝缘基板(11)的两端部；元件部(13)，其以桥接该一对上表面电极(12)的方式形成并且与所述一对上表面电极(12)电连接；第一基底层(14)，其设置在该元件部(13)与所述绝缘基板(11)之间，所述第一基底层(14)由玻璃和内部中空或粗质并以非晶质的硅石或矾土为主成分的多个填料的混合物构成，所述第一基底层(14)由第一区域(14a)与位于所述第一区域(14a)的上部的第二区域(14b)构成，所述第二区域(14b)的所述填料的密度低于第一区域(14a)的所述填料的密度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种当流通有过载电流时熔断而对各种电子设备进行保护的电路保护元件。
技术介绍
以往的这种电路保护元件如图3所示，具备：绝缘基板1、设置在该绝缘基板1的两端部的一对上表面电极2、桥接该一对上表面电极2的元件部3、形成在该元件部3与所述绝缘基板1之间的由树脂构成的基底层4、形成在绝缘基板1的两端部并且与所述元件部3的上表面连接的端面电极5、保护所述元件部3的绝缘层6。需要说明的是，作为与本中请的技术相关的在先技术文献，例如已知专利文献1。专利文献1：日本特开2004-319168号公报近几年，对于电子设备，市场迫切期望低消耗电流。因此，作为对电路保护元件所要求的特性而要求可以实现低电流熔断。而且，为了实现低电流熔断，需要减薄元件部的厚度。然而，在上述以往的结构中，当减薄了元件部3的厚度时，如果在封装时等从上方施加有所需以上的压力，由于基底层4由柔软的树脂构成，因此基底层4容易变形，由此，位于基底层4的上表面的元件部3容易变形或者容易损伤。其结果为，存在不能减薄元件部3的厚度，从而不能以低电流进行熔断的课题。
技术实现思路
【技术要解决的课题】本技术用于解决上述课题，其目的在于，提供一种能够以低电流进行熔断的电路保护元件。【用于解决课题的方案】为了实现上述目的，本技术具备：绝缘基板；一对上表面电极，其设置在所述绝缘基板的两端部；元件部，其以桥接所述一对上表面电极的方式形成，并且与所述一对上表面电极电连接；第一基底层，其设置在所述元件部与所述绝缘基板之间；熔断部，其形成于所述元件部，其中，所述第一基底层由玻璃和内部中空或内部比表面粗质并以陶瓷为主成分的多个填料的混合物构成，所述第一基底层由第一区域和位于所述第一区域的上部的第二区域构成，所述第二区域的所述填料的密度低于第一区域的所述填料的密度，或者所述第二区域的空隙率小于第一区域的空隙率，根据该结构，由于第一基底层由比树脂硬的玻璃构成，因此第一基底层的耐应力性变强，即使从上方施加有压力，第一基底层也几乎不变形，由此，第一基底层的上表面的元件部也变得难以变形或损伤，因此能够减薄元件部的厚度，其结果为，能够以低电流进行熔断。而且，由于在填料的内部含有空气，因此能够降低第一基底层的热传导率，由此，能够使耐涌流性与速断性提高。此外，由于填料的密度低且空隙率小的第二区域与元件部直接接触，因此能够由第二区域阻止大气中的水分、气体到达元件部，由此，能够获取可以防止元件部劣化的作用效果。【技术效果】如上所述，在本技术的电路保护元件中，由于由比树脂硬的玻璃和内部中空或粗质并以陶瓷为主成分的多个填料的混合物构成第一基底层，因此第一基底层的耐应力性变强，即使从上方施加有压力，第一基底层也几乎不变形，由此，第一基底层的上表面的元件部也变得难以变形或损伤，因此能够减薄元件部的厚度，其结果为，起到了能够以低电流进行熔断的效果。附图说明图1是本技术的实施方式1中的电路保护元件的剖视图；图2是本技术的实施方式2中的电路保护元件的剖视图；图3是以往的电路保护元件的剖视图。符号说明11  绝缘基板12  上表面电极13  元件部14  第一基底层14a  第一区域14b  第二区域15  熔断部19  第二基底层具体实施方式(实施方式1)图1为表示本技术的实施方式1中的电路保护元件的剖视图，如该图1所示，本技术的实施方式1中的电路保护元件具备：绝缘基板11；一对上表面电极12，其设置在该绝缘基板11的上表面的两端部；元件部13，其以桥接该一对上表面电极12的方式形成，并且与所述一对上表面电极12电连接；第一基底层14，其设置在该元件部13与所述绝缘基板11之间；熔断部15，其形成在位于所述第一基底层14的上表面的元件部13上，由玻璃和内部中空并以硅石为主成分的多个填料的混合物构成所述第一基底层14。并且，第一基底层14由第一区域14a、位于第一区域14a的上部的第二区域14b构成，第二区域14b的填料的密度低于第一区域14a的填料的密度。而且，在所述绝缘基板11的两端部，以与所述元件部13的一部分重叠的方式形成有由银系材料构成的端面电极层16，并且在该端面电极层16的表面形成有镀敷膜(未图示)。并且，以覆盖所述元件部13的方式设置有由硅酮树脂构成的绝缘层17。在上述结构中，所述绝缘基板11其形状为方形，而且由含有55％～96％的Al2O3的矾土构成。而且，所述一对上表面电极12设置在绝缘基板11的上表面的两端部，并且通过印刷Ag等而形成。而且，所述元件部13以覆盖绝缘基板11的大致整面的方式通过溅射而形成，位于第一基底层14以及一对上表面电极12的上表面地设置。该元件部13通过在溅射Ti、Cu后，溅射Al、Zn、Sn而形成。这样，由于元件部13仅通过溅射而构成，因此能够减薄元件部13的厚度。需要说明的是，元件部13也可以使用其他的材料，并且，也可以通过薄镀敷的方式形成。而且，在所述元件部13的中心部，通过激光，从相互对置的元件部13的侧面朝向元件部13的中心方向形成两处修边槽18，由该两个修边槽18围起的区域成为在施加有过载电流时熔融而断线的熔断部15。需要说明的是，熔断部15也可以通过对元件部13实施图案化而形成。而且，所述第一基底层14设置在绝缘基板11的上表面的中央部，并且该第一基底层14设置在位于所述一对上表面电极12之间的元件部13与绝缘基板11之间。并且，该第一基底层14通过将由SiO2等构成的玻璃、和内部中空并以硅石为主成分的粒径约10μm的填料混合而获取。需要说明的是，如果采用非晶质的陶瓷，则填料的主成分能够使用硅石以外的例如矾土。此时，由于将内部为中空的陶瓷混合于第一基底层14中，因此第一基底层14具有规定的空隙率。而且，该第一基底层14由第一区域14a、与第一区域14a相比而位于上方的第二区域14b构成，第二区域14b的填料的密度低于第一区域14a的填料的密度。需要说明的是，可以将第一区域14a与第二区域14b不设置成层状，而是使填料的密度从第一基底层14的下表面朝向上表面逐渐降低。此处，填料的密度并非指各个填料单体的密度，而是表示填料相对于第一基底层14整体的含有量的比例，如果填料本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路保护元件，具备：绝缘基板；一对上表面电极，其设置在所述绝缘基板的两端部；元件部，其以桥接所述一对上表面电极的方式形成，并且与所述一对上表面电极电连接；第一基底层，其设置在所述元件部与所述绝缘基板之间；熔断部，其形成于所述元件部，其中，所述第一基底层由玻璃和内部中空或内部比表面粗质并以陶瓷为主成分的多个填料的混合物构成，所述第一基底层由第一区域和位于所述第一区域的上部的第二区域构成，所述第二区域的所述填料的密度低于第一区域的所述填料的密度，或者所述第二区域的空隙率小于第一区域的空隙率。

【技术特征摘要】
2013.11.15 JP 2013-2364211.一种电路保护元件，具备：
绝缘基板；
一对上表面电极，其设置在所述绝缘基板的两端部；
元件部，其以桥接所述一对上表面电极的方式形成，并且与所述一对
上表面电极电连接；
第一基底层，其设置在所述元件部与所述绝缘基板之间；
熔断部，其形成于所述元件部，
其中，
所述第一基底层由玻璃和内部中空或内部比表面粗质并以陶瓷为主
成分的多个填料的混合物构成，
所述第一基底层由第一区域和位于所述第一区域的上部的第二区域
构成，
所述第二区域的所述填料的密度低于第一区域的所述填料的密度，或
者所述第二区域的空隙率小于第一区域的空隙率。
2.一种电路保护元件，具备：
绝缘基板；
一对上表面电极，其设置在所述绝缘基板的两端部；
元件部，其以桥接所述一对上表面电极的方式形成，并且与所述一对
上表面电极电连接；
第一基底层，其设置在所述元件部与所述绝缘基板之间；
熔断部，其形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：喜多村崇，鹫崎智幸，森本雄树，岩尾敏之，松村和俊，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP