结晶组合物及其用途制造技术

一种结晶组合物，它所具有的Ｘ—射线衍射图像基本上与含有下列组分的以高英石形式存在的ＳｉＯ－［２］的衍射图像相同，所说的这些组分包括ＳｉＯ－［＃粒欤郏玻荩希郏常莺鸵恢纸鹗粞趸铮ǎ停澹希渲械模停逖∽裕危帷ⅲ茫帷ⅲ樱蛞约八堑幕旌衔铩?（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及化学稳定的方英石。更具体地说，本专利技术涉及一些由CaO-Al2O3-SiO2，SrO-Al2O3-SiO2和Na2O-Al2O3-SiO2体系组成的稳定的方英石组合物。众所周知，电路的封装可能强烈地影响集成电路(1Cs)的性能。降低在集成电路中基体材料的介电常数(K)，就可提高信号传输速度，降低能量损耗并可使电子交扰降低到最低程度，因此可以获得较高的功能密度。聚合物材料通常可以提供比陶瓷材料更低的介电常数，但是对很多应用来说，陶瓷封装材料的可靠性、热稳定性和优良的导热性使它们成为更加理想的材料。在实际应用中，低K值的陶瓷电介质主要是填充的玻璃体系，在该体系中，所说的玻璃通常是一种硼硅酸盐或铝硅酸盐组合物，而填充物通常是结晶硅酸盐。这些填充物的一个重要功能是改善电介质的热膨胀系数(TCE)，借此使电介质与电路中的其他部件相匹配。电介质的TCE通常或者与氧化铝的TCE(≈6.2ppm/℃)相匹配，或者与硅的TCE(≈3.5ppm/℃)相匹配。通常，在电路封装中使用的玻璃所具有的TCEs值小于为了配合基体的TCE或电路中其他部件的TCE所要求的数值。在此情况下，填充材本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种结晶组合物，该组合物所具有的Ｘ－射线衍射图像基本上与含有下列组分的以高英石形式存在的ＳｉＯ↓［２］的衍射图像相同，所说的这些组分基本上包括（摩尔百分比）∶９０－９８％ＳｉＯ↓［２］，２－１２％Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］以及０．５－８％金属氧化物（Ｍｅ↓［×］Ｏ），其中Ｍｅ选自Ｎａ、Ｃａ、Ｓｒ以及它们的混合物，在该组合物中，ＭｅＯ对Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］的比例为０．２－０．９。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 1990-10-22 606,0791.一种结晶组合物，该组合物所具有的X-射线衍射图像基本上与含有下列组分的以高英石形式存在的SiO2的衍射图像相同，所说的这些组分基本上包括(摩尔百分比)∶90-98%SiO2，2-12%Al2O3以及0.5-8%金属氧化物(MexO)，其中Me选自Na、Ca、Sr以及它们的混合物，在该组合物中，MeO对Al2O3的比例为0.2-0.9。2.如权利要求1的组合物，该组合物含有91-96%SiO2，其中所说的Me是Ca，并且CaO对Al2O3的...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡永浩，MA萨尔茨伯格，
申请(专利权)人：纳幕尔杜邦公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]