一种银/石墨烯复合导热界面材料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及导热界面材料技术领域，尤其涉及一种银/石墨烯复合导热界面材料及其制备方法。一种银/石墨烯复合导热界面材料的制备方法，包括以下步骤：A、对铜基材进行表面前处理；B、在铜基材进行表面前处理的位置沉积石墨烯；C、将沉积有石墨烯的铜基材浸泡在银盐溶液中，进行置换反应，使铜基材的外层铜原子置换为银，得到银和石墨烯的复合初产物；D、对步骤C制得的银和石墨烯的复合初产物进行表面清洗。所述银/石墨烯复合导热界面材料的制备方法，制备过程简单，反应温和，制备得到的银/石墨烯复合导热界面材料的导热性能显著提升，解决了现有导热界面材料的导热性能差，在使用过程中不能及时散热的问题。能及时散热的问题。能及时散热的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种银/石墨烯复合导热界面材料及其制备方法


[0001]本专利技术涉及导热界面材料
，尤其涉及一种银/石墨烯复合导热界面材料及其制备方法。

技术介绍

[0002]导热界面材料是决定电子产品散热效率高低的关键材料，主要用于填补两种材料接触时产生的微空隙和凸凹不平的表面，减小热阻，提高器件的散热性能，为功率器件和散热元件提供有效的热传导途径，泛应用于各种领域，例如集成电路、移动终端、通讯设备、汽车、电源和LED照明等领域。
[0003]随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小的组件中，设计空间尺寸越来越小，大型散热部件的应用受到了限制，元器件在使用过程中产生的热能日益增长，若不能及时散热，温度的升高会导致器件门延迟增加，运行速度减慢，器件可靠性下降，寿命缩短。因此，在架构紧缩、操作空间越来越小的情况下，如何有效地从产生更高温度的元件中移走大量的热，以确保器件有足够的工作和服务寿命，已成为电气设计中急需解决的问题，而现有导热界面材料的制备方法复杂，且制备得到的导热界面材料的导热性能较差，难以满足现有元器件的使用要求。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种银/石墨烯复合导热界面材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：A、对铜基材进行表面前处理；B、在铜基材进行表面前处理的位置沉积石墨烯；C、将沉积有石墨烯的铜基材浸泡在银盐溶液中，进行置换反应，使铜基材的外层铜原子置换为银，得到银和石墨烯的复合初产物；D、对步骤C制得的银和石墨烯的复合初产物进行表面清洗，制得银/石墨烯复合导热界面材料。2.根据权利要求1所述的银/石墨烯复合导热界面材料的制备方法，其特征在于，所述步骤A中，使用在铜基材表面的局部位置预制沟槽、在铜基材表面的局部位置沉积活性金属颗粒、对铜基材表面的局部位置进行化学腐蚀和对铜基材进行压印中的任意一种方法对铜基材进行表面前处理。3.根据权利要求2所述的银/石墨烯复合导热界面材料的制备方法，其特征在于，所述活性金属颗粒为钴、钯和镍中的任意一种。4.根据权利要求2所述的银/石墨烯复合导热界面材料的制备方法，其特征在于，对铜基材表面的局部位置进行化学腐蚀具体为使用稀硝酸对铜基材表面的局部位置进行化学腐蚀。5.根据权利要求1所述的银/石墨烯...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨冠南，钟朝彬，李泽波，崔成强，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：发明
国别省市：