【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体领域，尤其涉及集成电路器件及其所用的封装。一些应用可能要求将集成电路芯片的最外层表面暴露在周围环境中，如可以直接与人体或人体的局部相接触。例如，某些医学应用将裸露的集成电路放在血流中，这样来测量血液的化学性质。幸运的是，在这种应用中，电路的工作寿命是有限的，只使用一次后就被丢弃掉。因此，长期可靠性一般不是一个重要议题。相反，基于集成电路传感单元矩阵的指纹传感器可能要求手指与集成电路芯片直接接触。用于人身鉴定或检验的指纹传感和匹配是可靠的并广泛使用的技术。一般的电子指纹传感器基于用可见光，红外光，或超声辐射来照射手指表面。例如用某种形式的照相机来捕获反射回的能量，所产生的象被摄取，数字化，并被存贮成静态数字图象。例如，美国专利No.4210899的说明书公开了用于进场安检应用的光学扫描指纹读入器及协同工作的中央处理工作站，例如允许某个人到某一个位置，或允许使用计算机终端。美国专利No4,525,859的说明书公开了一种视频照相机，用来摄取指纹的图象，并用指纹的细节(即分叉和纹峰的终点)来确定与参考指纹数据库的匹配。美国专利No.4,353,...
【技术保护点】
一种集成电路器件，包括： 集成电路芯片； 包围着所述集成电路芯片的一块密封材料，其上面具有展露部分所述集成电路芯片的窗口；以及 安装到窗口附近的所述密封材料块的框架。
【技术特征摘要】
US 1996-1-26 592472;US 1996-6-27 6714301.一种集成电路器件，包括集成电路芯片；包围着所述集成电路芯片的一块密封材料，其上面具有展露部分所述集成电路芯片的窗口；以及安装到窗口附近的所述密封材料块的框架。2.如权利要求1的集成电路器件，其中，通过所述密封材料块中的窗口展露出的部分所述集成电路芯片包括由指纹传感器构成的传感器部分。3.如权利要求1或2的集成电路器件，其中所述的框架被放置成界定所述密封材料块内的至少一部分窗口，所述的框架的几何形状最好是封闭的，并且是导电的；该集成电路器件具有用于电连接所述框架与所述集成电路芯片的互连装置，并且包括有效连接到所述框架并用于箝位电压的电压箝位装置。4.如权利要求1至3中任何一个的集成电路器件，其中，所述的集成电路芯片还包括多个压焊块、及用于保护所述的多个键合压焊块使其免受腐蚀的键合压焊块密封装置，该集成电路器件中的集成电路芯片包括较硬的衬底；以及在所述衬底上、较薄并较硬以给所述集成电路芯片提供强度的多个金属层，在所述集成电路芯片和所述框架间具有一层粘胶，在所述框架与所述密封材料块的界面形成的互锁装置用于在它们之间形成机械锁定。5.如权利要求1至4中任何一个的集成电路器件，其中所述的键合压焊块中的每一个都由易受腐蚀的第一层金属组成一块密封材料，包围着所述集成电路芯片，其上具有展露所述集成电路芯片的一部分的窗口，并覆盖着多个压焊块；用于保护所述多个键合压焊块免受腐蚀的键合压焊块密封装置，通过所述密封材料块中的窗口展露出的所述集成电路芯片的那部分包括由指纹传感器组成的传感器部分。6.如权利要求5的集成电路器件，其中，所述的键合压焊块密封装置包括在所述第一金属层上的阻挡金属层，所述的阻挡金属层最好由耐腐蚀金属组成，在所述键合压焊块密封装置中包括覆盖着所述第一金属层的边缘部分的钝化层，钝化层最好是氮化硅层。7.如权利要求1至6中任何一个的集成电路器件，其中，所述键合压焊块密封装置还包括在所述阻挡金属层上的一层金，所述的电压箝位装置在用户接触所述导电部件时有效地减少用户的静电电荷。8.如权利要求7的集成电路器件，其中，集成电路芯片由较硬的衬底和在所述衬底上的多层金属组成，所述的每一金属层都较薄且较硬，以给所述的集成电路芯片提供强度；该集成电路器件具有展露所述集成电路芯片一部分的窗口；在该集成电路器件中，通过所述密封材料块中的窗口展露出的所述集成电路的部分由传感器部分组成；所述的多层金属中的每一层都由选自钨、钼、钛中的至少一种耐腐蚀金属组成，所述的多层金属中的每一层都不采用铝。9.用于制造一种集成电路器件的方法，由以下步骤组成提供集成电路...
【专利技术属性】
技术研发人员：马修M萨拉迪诺，S詹姆斯思图德贝克，
申请(专利权)人：哈里公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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