【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体圆片湿法工艺设备，用在半导体器件制造过程中，例如清洗半导体圆片的湿法工艺过程。半导体器件的制造工艺，包括各种各样的圆片湿法工艺。特别是，半导体圆片清洗技术，在半导体器件的制造工艺中是重要的。因而，已经发展了用于圆片湿法工艺，包括圆片清洗的设备。还有U.S.专利No.5293373的溢出法，已应用于常规半导体圆片湿法工艺设备，它实现例如清洗的湿法工艺，此时，把半导体圆片插入处理容器体时，该容器体会溢出处理液，如清洗水到底部。图1是常规溢出法的半导体圆片湿法工艺设备的剖面图。一种常规溢出法圆片湿法工艺设备包括供液管12、与供液管连接的供液孔11-2、使处理液溢出壁11-1的处理容器体11以及圆片装载座13，例如插入处理容器体11的舟或盒，而供液孔形成于处理容器体底部。圆片装载座13中垂直安置多个圆片10，并形成一种圆片接触13-1，例如插入到用于固定圆片的圆片装载座13下侧的槽内。由于圆片装载座13具有通向其底部和顶部的孔，所以清洗水或化学溶液，例如进入处理容器体11的处理液，清洗圆片并进行化学反应，例如使化学溶液流过各圆片间而进行腐蚀。...
【技术保护点】
一种半导体圆片湿法工艺设备，它利用处理液流动施行圆片湿法工艺，通过把处理液输送到处理容器体，而处理容器体中具有插入多个圆片的圆片装载座，且在其底部形成排出孔，并使所供给的溶液通过所述排出孔排出，其中所述处理容器体包括：在内侧有一个上处理液供给器，用于自所述插入圆片上面供送处理液，及一个横向处理液供给器，用于自所述插入圆片横向供给处理液，以便把处理液送入处理容器体。
【技术特征摘要】
KR 1996-7-18 28893/961.一种半导体圆片湿法工艺设备，它利用处理液流动施行圆片湿法工艺，通过把处理液输送到处理容器体，而处理容器体中具有插入多个圆片的圆片装载座，且在其底部形成排出孔，并使所供给的溶液通过所述排出孔排出，其中所述处理容器体包括在内侧有一个上处理液供给器，用于自所述插入圆片上面供送处理液，及一个横向处理液供给器，用于自所述插入圆片横向供给处理液，以便把处理液送入处理容器体。2.根据权利要求1的半导体圆片湿法工艺设备，其中，所述横向处理液供给器是在圆片的两侧，与所述插入圆片的周边相对而形成的。3.根据权利要求2的半导体圆片湿法工艺设备，其中，所述横向处理液供给器包括在双层壁之间形成的间隔，该双层壁是由位于在相对应插有圆片周围的双层壁内的圆片两侧的处理容器体壁形成；在所述体壁上形成的输送孔，用于把处理液送到所述间隔；以及在所述双层壁的内壁上形成的多个射出孔。4.根据权利要求3的半导体圆片湿法工艺设备，其中，所述上处理液供给器包括使处理液流入所述处理容器体形成的液道，所述液道在所述处理容器体...
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