温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种半导体圆片湿法工艺设备，它利用处理液流动施行一种圆片湿法工艺，通过把处理液输送到处理容器体，而处理容器体中有插入多个圆片的装载座及在其底部形成排出孔，并且使所输送的溶液通过排出孔排出，其中，处理容器体包括，在其内侧有一个上处理液供给器，...
该专利属于LG半导体株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过LG半导体株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。