【技术实现步骤摘要】
本专利技术一般涉及不会沾污或损坏晶片的装卸半导体晶片的设备，尤其是涉及从接受器输送半导体晶片或输送至接受器的设备。生产高质量半导体晶片需要供给表面无损伤的晶片。装卸晶片会增加损伤或沾污的机会。例如，在晶片向用于在晶片正面上淀积外延层的接受器传输期间，经常发生损伤或沾污。接受器通常是垂直取向的多边形管，由涂敷有石墨的碳化硅制成。管壁外表面具有圆形凹座，每个凹座的尺寸可保持一张晶片，晶片正面从接受器向外。在外延层淀积处理期间接受器在反应室内保持多张晶片。晶片反面通常与凹座基底配合，以使淀积在反面的材料量最少。一般，采用特制镊子(夹钳)或真空杆把晶片从储存盒传输至接受器凹座。夹钳在正反两面上沿正反两面的周围边缘夹住晶片。真空杆吸住晶片反面的中心部位。真空杆不能从周围边缘向内吸住晶片的正面，或者可能发生沾污。与正面周围边缘的吸住不能使真空杆足以安全拾取地抓住晶片。使用夹钳或真空杆需要操作者以相对于接受器为非平行的形式把晶片插入晶片凹座，在凹座底壁与夹住晶片反面的夹钳或真空杆之间设置空间。在这两种情况下，晶片首先在凹座底部以晶片顶部与凹座呈向上倾斜的方式与接受器接触。...
【技术保护点】
一种用于从晶片正面装卸半导体晶片的设备，晶片正面上通过半导体晶片的处理形成抛光表面，正面包括外周边缘，所述设备包括具有在保持晶片时用来吸持晶片的尖端部位的抓手，和安装抓手的框架，使抓手确实定位，在晶片正面的外周边缘上吸持晶片，同时不在晶片反面吸持，真空压力通道装置终止于抓手的尖端部位，通过抓手尖端部位向晶片施加真空压力，抓住晶片，尖端部位构造成用于沿正面的外周边缘吸持晶片。
【技术特征摘要】
US 1996-10-3 7249081.一种用于从晶片正面装卸半导体晶片的设备，晶片正面上通过半导体晶片的处理形成抛光表面，正面包括外周边缘，所述设备包括具有在保持晶片时用来吸持晶片的尖端部位的抓手，和安装抓手的框架，使抓手确实定位，在晶片正面的外周边缘上吸持晶片，同时不在晶片反面吸持，真空压力通道装置终止于抓手的尖端部位，通过抓手尖端部位向晶片施加真空压力，抓住晶片，尖端部位构造成用于沿正面的外周边缘吸持晶片。2.根据权利要求1的晶片装卸设备，其中所述通道装置包括在每个抓手内终止于每个抓手的尖端部位的开口的抓手通道。3.根据权利要求2的晶片装卸设备，其中所述通道装置还包括框架内的框架通道，框架通道与每个抓手的抓手通道保持流体连通。4.根据权利要求3的晶片装卸设备，其中框架包括在其中限定框架通道的支管部分，抓手安装于支管部分上，手柄连接于框架，框架通道从支管部分经过手柄延伸。5.根据权利要求4的晶片装卸设备，其中还包括位于手柄上的阀门，用于选择地开闭所述通道...
【专利技术属性】
技术研发人员：埃里克李盖洛德，詹姆斯斯图尔特泰勒，
申请(专利权)人：MEMC电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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