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一种用于从晶片正面装卸半导体晶片的设备，晶片正面上通过半导体晶片的处理形成抛光表面，正面包括外周边缘。所述设备包括具有在保持晶片时用来吸持晶片的尖端部位的抓手，和安装抓手的框架，使抓手确实定位，仅在晶片正面的外周边缘上吸持晶片。该设备还包括...
该专利属于MEMC电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过MEMC电子材料有限公司授权不得商用。

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