半导体器件及其所用的引线架制造技术

本发明专利技术公开了一种引线在芯片上的结构的半导体器件，它有一块在其上设有多个焊接点的半导体芯片和在半导体芯片上配置的多条引线，每条引线包含外引线与内引线，并有形成在内引线尖端用焊线与一个焊接点相连的压合部位；其中有至少一条内引线和至少一条内引线的压合部位被配置成围绕着除至少一条内引线和至少一条内引线的压合部位之外的一条内引线及其相关的一个压合部位。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体器件以及用于半导体器件具有LOC(引线在芯片上面)结构随半导体芯片封入封装的引线架。对超大规模集成电路(VLSI)的市场需求日益转向提高速度和容量以及朝着多样化的方向。例如，即使就用于一般目的的16MDRAM(16兆位动态随机存取存贮器)产品的输入/输出结构而论，市场需×4的产品(×4位输入/输出RAM产品)、×8的产品(×8位输入/输出RAM产品)、×16的品(×16位输入/输出RAM产品)等等。这些产品的半导体芯片是按各自的封装状态配在引线腿的数目和引线腿的排列互不相同的封装之中的。具体地说，构成这些产品所用装配半导体芯片的封装状态是按照，×4的产品封装在26条腿的封装内，×8的产品封装在28条腿的封装内，或是×16的产品封装在50条腿的封装内。还有产品中半导体芯片自身的面积则按照×4的产品、×8的产品、及×16的产品的顺序增大。另一方面，利用半导体器的微小型化减少笔记本电脑、便携式话机等的尺寸是主流趋向。因而，为了提高半导体器件的包装密度就要求半导体器件自身的封装微小型化。适应这种需求的一种半导体器件结构是在标准宽度和厚度的封装中封入半导体芯片的L本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种属于引线在芯片上的结构的半导体器件，它包括：在其上设有多个焊接点的一块半导体芯片；以及配置在所述半导体芯片上的多条引线，每条所述引线包含一外引线和一内引线，所述内引线有一形成在其尖端并用焊线与一个所述的焊接点相连的压合部位； 其特征在于，其中至少有一条所述的内引线和所述至少一条内引线的压合部位被配置成围绕着除所述至少一条内引线和所述至少一条内引线的压合部位之外的一条内引线和所关联的一个压合部位。

【技术特征摘要】
JP 1996-11-25 313305/19961.一种属于引线在芯片上的结构的半导体器件，它包括在其上设有多个焊接点的一块半导体芯片；以及配置在所述半导体芯片上的多条引线，每条所述引线包含一外引线和一内引线，所述内引线有一形成在其尖端并用焊线与一个所述的焊接点相连的压合部位；其特征在于，其中至少有一条所述的内引线和所述至少一条内引线的压合部位被配置成围绕着除所述至少一条内引线和所述至少一条内引线的压合部位之外的一条内引线和所关联的一个压合部位。2.按照权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述至少一条内引线的压合部位与所述至少一条其它内引线的压合部位所配置的顺序不同于从所述至少一条内引线伸出的外引线与从所述至少一条其它内引线伸出的外引线所配置的顺序。3.按照权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，它限定一种将所述半导体芯片用树脂密封在其中的模塑封装类型。4.按照权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，它限定其中的若干所述外引线排成两行的双列直插式的封装类型。5.按照权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，它限定为随机存取存贮器(RAM)。6.按照权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述半导体芯片与具有不同的引线腿数目或引线腿排列的另一类半导体器件中所用的另一种半导体芯片具有相同的外形和尺寸。7.按照权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，它包括至少两组包含所述至少一条内引线和所述至少另一条内引线的引线组。8.按照权利要求7所述的半导体器件，其特征在于，所述的至少两...

【专利技术属性】
技术研发人员：奥秋胜己，
申请(专利权)人：日本电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]