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本发明公开了一种引线在芯片上的结构的半导体器件，它有一块在其上设有多个焊接点的半导体芯片和在半导体芯片上配置的多条引线，每条引线包含外引线与内引线，并有形成在内引线尖端用焊线与一个焊接点相连的压合部位；其中有至少一条内引线和至少一条内引线的...
该专利属于日本电气株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本电气株式会社授权不得商用。

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