带球栅网阵列电路的柔性引线制造技术

一种附着焊球的电路结构，其特征在于包括： 有两个主表面的基板； 至少在所述基板的一个主表面上设置的金属，限定端接在悬臂端的电子电路，在正交于所述基板主表面方向上自由移动。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及柔性电路结构，具体地是指带球栅网阵列(TBGA)柔性电路结构，更具体地是指在这种电路上形成的触点。
技术介绍
电子器件的通用封装结构是所谓的方形扁平封壳，其中，用聚合物作保护层密封集成电路。这种结构是正方形的，在封装外壳上有许多柔性的引线，连接到另一个电子元件，例如电路板。引线的挠度可以补偿组成方形扁平封壳的聚合物与电路板之间不同的热膨胀，因此大大防止把引线连接到电路板的焊接点的破裂或断裂。为了容纳具有更多输入和输出引线的集成电路以及降低生产成本，现已提出用带球栅网阵列(TBGA)器件替代方形扁平封壳结构。这种TBGA器件包括柔性聚合物基板，其上至少在一侧设置金属层。基板通常以粘合方式附着到金属加强板上，焊球阵列附着到金属层所限定的电路上，从而允许连接到电路板上。令人遗憾的是，这种排列不允许焊球相对基板有更大的挠度，因此焊球与聚合物基板金属层之间的焊接连接处的破裂和断裂成为一个问题。要求改善TBGA封装的结构，以与方形扁平封壳的性能相匹配。专利技术概要根据本专利技术的TBGA封装可以阻止由于封装与电路板之间热膨胀系数不同所造成的在热循环期间球栅网阵列焊接处出现的应力疲本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种附着焊球的电路结构，其特征在于包括有两个主表面的基板；至少在所述基板的一个主表面上设置的金属，限定端接在悬臂端的电子电路，在正交于所述基板主表面方向上自由移动。2.如权利要求1所述的电路结构，其特征在于所述的基板是包含一个通孔的柔性聚合物薄板，所述的悬臂端仅跨越所述通孔的一部分。3.如权利要求2所述的电路结构，其特征在于所述的悬臂端被弯入所述的通孔，向所述聚合物薄板的主表面延伸，该主表面与在其上设置所述金属的主表面相反。...

【专利技术属性】
技术研发人员：伦道夫D·许莱尔，戴维J·温希特，
申请(专利权)人：美国三M公司，
类型：发明
国别省市：