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一种附着焊球的电路结构，其特征在于包括： 有两个主表面的基板； 至少在所述基板的一个主表面上设置的金属，限定端接在悬臂端的电子电路，在正交于所述基板主表面方向上自由移动。...
该专利属于美国3M公司所有，仅供学习研究参考，未经过美国3M公司授权不得商用。

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