半导体芯片注胶方法技术

一种半导体晶片注胶方法，它包括以下步骤：ａ．将晶粒粘着在ＰＣＢ上并进行打线；ｂ．在晶片边角粘贴防焊胶体；ｃ．沿着防焊胶体注胶后卸载防焊胶体；ｄ．进行盖印、植球、去框。半导体晶片的ＰＣＢ板上贴设防焊胶体。防焊胶体在封胶后卸载。本发明专利技术的防焊胶体具有防焊耐高压耐高温，浮贴在ＰＣＢ板上，经由晶片边角注胶后，可取下浮贴的防焊胶体。本发明专利技术的防焊胶体可代替注入口，容易卸除，因此简化了生产，降低了成本，可耐高温作业，避免或减少发生短路或断路的故障。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种结构简单、可耐高温作业的半导体晶片注胶方法和装置。目前，半导体的晶片在注胶时，在外框顶部采用镀金铜箔，切割时需要去除镀金铜箔的注入口，生产成本较高，制作复杂，并且在高温作业时半导体晶片电路容易发生短路，造成故障。本专利技术的目的在于提供一种半导体晶片注胶方法及装置，其生产成本较低，制造容易，可耐高温作业半导体注胶。本专利技术的目的是这样实现的一种半导体晶片注胶方法，它包括以下步骤a．将晶粒粘着在PCB上并进行打线；b．在晶片边角粘贴防焊胶体；c．沿着防焊胶体注胶后卸载防焊胶体；d．进行盖印、植球、去框。一种半导体晶片注胶方法，它包括以下步骤a．在PCB上粘贴防焊胶体；b．将晶粒粘着在防焊胶体中央并进行打线；c．沿着晶片边角注胶后卸载防焊胶体；d．进行盖印、植球、去框。半导体晶片的PCB板上贴设防焊胶体。防焊胶体在封胶后卸载。本专利技术的两种方法使用的防焊胶体具有防焊耐高压耐高温，浮贴在PCB板上，经由晶片边角注胶后，可取下浮贴的防焊胶体。本专利技术的防焊胶体可代替注入口，容易卸除，因此简化了生产，降低了成本，可耐高温作业，避免或减少发生短路或断路的故障。下面结合附图和具体实施方案对本专利技术做进一步的详细说明。附图说明图1为本专利技术的一种实施例示意图；图2为本专利技术的另一种实施例示意图。参见图1、2，为本专利技术的注胶作业采用注胶方法1及方法2的粘着防焊胶带示意图。本专利技术方法1有4个步骤。1、将晶粒粘着在PCB上并进行打线；2、在晶片边角粘贴防焊胶体；3、沿着防焊胶体注胶后卸载防焊胶体；4、进行盖印、植球、去框。本专利技术方法2有4个步骤。1、在PCB上粘贴防焊胶体；2、将晶粒粘着在防焊胶体中央并进行打线；3、沿着晶片边角注胶后卸载防焊胶体；4、进行盖印、植球、去框。采用方法1的半导体注胶作业粘着防焊胶体为防焊胶带。防焊胶带形状为半导体晶片的注入口形成漏斗形状，方便注入，经由封装完后可以取卸。经理粘着后打线，在晶片11的边角接线浮贴防焊胶带13，胶注入口12与胶道相连接，沿着防焊胶带注入固定胶，且施与晶片封胶后，去除防焊胶带，在盖印、植球、去框边胶带胶膜。采用方法2的半导体注胶作业粘着防焊胶体为防焊胶片。防焊胶片形状为“回”字形，中间去除部分，方便半导体晶片放入，塑胶由“回”字形的外围注入。“回”字形防焊胶片先设定好中间晶片的面积大小，粘着防焊胶片21后，粘着晶粒、打线，由与胶道相接的注入进口22注入液体胶，施与晶片封胶，再去除防焊胶膜后，封胶平面上盖印，标示编号规格代号，再予植球，去除框边胶带胶膜。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体晶片注胶方法，其特征在于：它包括以下步骤：ａ．将晶粒粘着在ＰＣＢ上并进行打线；ｂ．在晶片边角粘贴防焊胶体；ｃ．沿着防焊胶体注胶后卸载防焊胶体；ｄ．进行盖印、植球、去框。

【技术特征摘要】
US 1997-12-9 08/987,4831.一种半导体晶片注胶方法，其特征在于它包括以下步骤a．将晶粒粘着在PCB上并进行打线；b．在晶片边角粘贴防焊胶体；c．沿着防焊胶体注胶后卸载防焊胶体；d．进行盖印、植球、去框。2.一种半导体晶片注胶方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢文乐，
申请(专利权)人：华泰电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]