【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及管芯(die)接合装置，特别是涉及那种在把作为记忆元件的半导体芯片(chip)的晶片(wafer)接合到导线成一体接在其上的引线框上时，只要简单地调节控制机能后就能有选择地完成LOC管芯接合工序和标准管芯接合工序、能提高装备的使用效率、能大幅度节省装备的成本的管芯接合装置。现在下述已公认，即，认为半导体引线框(Lead Frame)是一个与晶片一起构成半导体组件的核心结构元件，它能起到连接半导体组件的内部和外部，即连接回路基板的导线(Lead)的作用，和支持半导体芯片的支持体(Frame)的作用。而且，上述半导体引线框是把具有一定宽度的薄板坯料依次输送、用冲压模型装置形成规定形状的，或者是用化学药品、通过蚀刻工序而形成规定形状的。把这样制作的半导体引线框与作为记忆元件的芯片等其他构件一起经过组装过程、譬如经过管芯接合(Die Bonding)或引线接合(Wire Bonding)等过程而形成半导体组件。把多个单元引线框以纵横排列的状态形成在上述一个薄板坯料上，同时把用于搭载芯片的粘接带条熔接在它的底面上，形成单元引线框构件。然后，用真空吸附方法...
【技术保护点】
一种管芯接合装置，其特征在于：它是由下列构件构成，即、以装载箱的形式形成的能层叠地收容多个引线框的引线框供给部；用真空吸附器把持层叠在上述引线框供给部里的引线框并向Ａｇ环氧树脂涂敷工作台或移动导轨输送的框输送部；用真空泵吸附由上述框输送部逐个输送的引线框，使其固定在Ａｇ环氧树脂涂敷工作台上，同时由马达的驱动而使其前后移动的框固定部；通过喷嘴每次将一定量Ａｇ环氧树脂喷出到涂敷部位上面的Ａｇ环氧树脂供给部，上述涂敷部位是指被固定在上述框固定部上的引线框的与管芯相接的部位；在由上述Ａｇ环氧树脂供给部涂敷过Ａｇ环氧树脂的状态下、使由上述框输送部的作用而输送的引线框在移动导轨上向前方...
【技术特征摘要】
KR 1998-4-2 11638/981．一种管芯接合装置，其特征在于它是由下列构件构成，即、以装载箱的形式形成的能层叠地收容多个引线框的引线框供给部；用真空吸附器把持层叠在上述引线框供给部里的引线框并向Ag环氧树脂涂敷工作台或移动导轨输送的框输送部；用真空泵吸附由上述框输送部逐个输送的引线框，使其固定在Ag环氧树脂涂敷工作台上，同时由马达的驱动而使其前后移动的框固定部；通过喷嘴每次将一定量Ag环氧树脂喷出到涂敷部位上面的Ag环氧树脂供给部，上述涂敷部位是指被固定在上述框固定部上的引线框的与管芯相接的部位；在由上述Ag环氧树脂供给部涂敷过Ag环氧树脂的状态下、使由上述框输送部的作用而输送的引线框在移动导轨上向前方移动的移动部；用预热器的料箱接受上述在移动部的移动导轨上向前方移动而供来的引线框，并进行预热，同时使其完成涂敷的预热部；把从外部人为供给的半导体元件的晶片依次输送地供给的晶片供给部；使通过上述晶片供给部依次提供的上述晶片回转、在回转途中将其输送到一定位置上的晶片装填部；把上述晶片装填部输送到一定位置上的半导体元件的管芯逐个把持地输送到管芯接合作业位置的管芯输送部；通过输送导轨逐个接受从上述...
【专利技术属性】
技术研发人员：金声峰，廉明圭，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]
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