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一种管芯接合装置，在把作为记忆元件的半导体芯片的晶片结合到引线框上时，只要简单地调节控制机能就能有选择地完成ＬＯＣ管芯接合工序和标准管芯接合工序，提高装备的使用效率，大幅度降低装备成本。本发明的管芯接合装置包括引线框供给部、框输送部、框固定...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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