【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种在半导体器件制造加工过程中将一层聚合物材料如光刻胶。大型集成电路器件的制造典型地是在基体如硅片上,顺序进行材料添加,其中如低压化学蒸气沉积、喷镀操作;材料除去,其中如湿蚀、反应离子蚀去;材料改性,其中如氧化作用、离子注入。典型地,这些物理和化学操作是与整个基体相互作用。例如如果基体放于一酸浴中,基体的整个表面将被腐蚀掉。为了在基体上装配非常小的电活性器件,这些操作的影响必须限制在轮廓分明的小区域内。VLSI制造中的石刻术包括在光敏聚合物,有时称作“光刻胶”中的图案化开口法,此方法限定了一小片面积,其中基体材料经顺序的加工步骤通过具体操作进行改性。在聚合物中产生图案化开口的方法优选通过辐射来完成。辐射使得所需光化学反应发生在光刻胶范围内。优选光化学反应改变了光刻胶的溶解特性,由此来除去一定部分的光刻胶。光刻胶可以是负性光刻胶或正性光刻胶材料。负性光刻胶材料暴露于辐射中时能够聚合并且不溶。因此,使用负性光刻胶材料时,光刻胶有选择地暴露于辐射之下,在之后操作过程中要保护的那些区域的基体上发生聚合。用溶剂除去未暴光部分的光刻胶,该溶剂对聚合部分的光刻胶为惰性。该溶剂可以是溶剂的水溶液。正性光刻胶材料在暴露于辐射下时能够溶于溶剂,未暴光的光刻胶不能溶于该溶剂中。因此,使用正性光刻胶材料时,光刻胶选择性地暴露于辐射中,在之后的加工过程中不需保护的那些部分的基体上引起反应。用溶剂除去暴光部分的光刻胶,该溶剂不能溶解未暴光部分的光刻胶。该溶剂可以是溶剂的水溶液。选择性地除去一定部分的光刻胶使得在暴光其他部分时可以保护一定区域的基体。剩余部分的光刻胶 ...
【技术保护点】
一种整平一层聚合物的方法,包括将该聚合物进行化学机械抛光,这对也要进行化学机械抛光的介电层是有选择性的,其中介电层是至少一种选自如下的化合物:氮化硅、氧氮化硅、硅酸盐玻璃、热氧化硅、高密度等离子氧化硅、选自下面之一的氧化物:硅烷、二硅烷、三甲基硅烷、四甲基硅烷和氢倍半氧*烷树脂。
【技术特征摘要】
US 1999-7-19 09/356,1571.一种整平一层聚合物的方法,包括将该聚合物进行化学机械抛光,这对也要进行化学机械抛光的介电层是有选择性的,其中介电层是至少一种选自如下的化合物氮化硅、氧氮化硅、硅酸盐玻璃、热氧化硅、高密度等离子氧化硅、选自下面之一的氧化物硅烷、二硅烷、三甲基硅烷、四甲基硅烷和氢倍半氧噁烷树脂。2.权利要求1的方法,其中介电层是至少一种选自如下的化合物氮化硅、掺杂的硅酸盐玻璃和高密度等离子氧化硅。3.权利要求1的方法,其中介电层包含氮化硅。4.权利要求1的方法,其中化学机械抛光对介电层的选择性至少大约10∶1。5.权利要求1的方法,其中化学机械抛光对介电层的选择性大约100∶1-大约1000∶1。6.权利要求1的方法,其中化学机械抛光所用的抛光组合物的pH值至少大约是8。7.权利要求1的方法,其中化学机械抛光所用的抛光组合物的pH值至少大约是10。8.权利要求1的方法,其中化学机械抛光所用的抛光组合物的pH值大约11-大约13。9.权利要求6的方法,其中抛光组合物包含三甲基氢氧化铵。10.权利要求1的方法,其中聚合物层厚大约0.5-大约3μm。11.权利要求1的方法,其中化学机械抛光实施的压力大约2-大约10psi,抛光垫板的转动速度大约20-大约100rpm。12.权利要求1的方法,其中该层聚合物包含正性或负性光刻胶,任选包括一种光活性化合物。13.权利要求12的方法,其中抛光组合物是不含磨料的抛光组合物。14.权利要求9的方法,其中抛光组合物是不含磨料的抛光组合物。15.权利要求1的方法,其中抛光组合物是不含磨料的抛光组合物。16.一种整平一层聚合物的方法,包括将聚合物进行化学机械抛光,它对同样用不含磨料的抛光组合物进行化学机械抛光的介电层具有选择性。17.权利要求16的方法,其中介电层是至少一种选自如下的化合物氮化硅、掺杂的硅酸盐玻璃和高密度等离子氧化物。18.权利要求16的方法,其中介电层含有氮化硅。19.权利要求16的方法,其中化学机械抛光对介电层的选择性至少大约是10∶1。20.权利要求16的方法,其中化学机械抛光对介电层的选择性大约是100∶1-大约1000∶1。21.权利要求16的方法,其中化学机械抛光所用的抛光组合物的pH值至少大约是8。22.权利要求16的方法,其中化学机械抛光所用的抛光组合物的pH值至少大约是10。23.权利要求16的方法,其中化学机械抛光所用的抛光组合物的pH值是大约11-大约13。24.权利要求21的方法,其中抛光组合物包含三甲基氢氧化铵。25...
【专利技术属性】
技术研发人员:C费尔桥克,井场淳一郎,J纽策尔,矢野博之,
申请(专利权)人:国际商业机器公司,英芬能技术北美公司,株式会社东芝,
类型:发明
国别省市:US[美国]