半导体试验装置的校准方法制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于提供一种能降低成本、简化作业内容、缩短作业时间的半导体试验装置的校准方法。在多个驱动器的每一个与多个比较器的每一个以１对１的方式相对应的状态下，在对于彼此以１对１的方式相对应的时钟信号和选通信号来说以某一方为基准调整了另一方的相位后，取得时钟信号相互间的相对的相位差或选通信号相互间的相对的相位差，根据该相对的相位差来调整多个时钟信号和多个选通信号的相位。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在半导体试验装置的引脚电子线路中调整驱动器和比较器的工作时序的。
技术介绍
在半导体试验装置的引脚电子线路中包含了对被测定器件施加信号的驱动器及判定与该信号对应地从被测定器件输出的信号的逻辑的比较器。驱动器进行与被输入的时钟信号同步的信号的输出工作。此外，比较器进行与被输入的选通信号同步的判定工作。但是，在半导体试验装置的初始状态下，由于被测定器件的各个输入输出引脚的信号路径的时间长度中存在离散性，故从驱动器输出信号的时序或由比较器进行的判定时序偏离了预期的时序。因此，在对被测定器件实施各种试验前，要进行时序校准。图73是示出进行半导体试验装置的时序校准的现有的结构的图。在图73中，半导体试验装置本体90经在性能板92中具备的专用的电缆93连接到插座板94上。例如，在对具有BGA(球栅格阵列)类型的封装体的被测定器件进行各种试验的情况下，使用在表面上设置了多个装有弹簧的引脚的插座板94。测试板96是为了使从基准驱动器/比较器(DR/CP)部98引出的探针99与在插座板94的表面上设置的这些装有弹簧的引脚接触的作业变得容易而使用的，具有在内部导电性地连接分别在表面和背面上设置的焊区的结构。图74是图73中示出的现有的结构的电的配置图。在半导体试验装置本体90中，具备多组驱动器和比较器，各组的驱动器和比较器经性能板(PB)92和插座板(SB)94连接到共同的器件插座端上。再有，在图74中省略了测试板96。图75、图76、图77是示出现有的时序校准的概要的图。如图75中所示，在半导体试验装置的初始状态下，分别输入到n个驱动器DR1～DRn和n个比较器CP1～CPn中的时钟信号CLK1～CLKn和选通信号STB1～STBn的相位发生了偏移(skew)。首先，将基准驱动器/比较器部98的探针99经测试板96连接到某一个器件插座端上，使选通信号STB1的相位(由比较器CP1进行的比较工作的时刻)与基准驱动器信号(基准DR)的上升时刻相一致(图76)。其次，在使基准比较器信号(基准CP)的相位与该基准驱动器的输出信号的上升时刻相一致后，调整输入到驱动器DR1中的时钟信号的CLK1的相位，以使从驱动器DR1输出的信号的上升时刻与该基准比较器信号的输出时刻(由基准比较器进行的比较工作的时刻)相一致(图77)。对每个器件插座端进行这样的时序校准作业。但是，在上述的现有的半导体试验装置的时序校准方法中，为了在器件插座端上进行时序校正，必须重复地进行基准驱动器/比较器部98中具备的探针99的移动和该前端部分的接触，为了使该操作自动化而必须有特殊的装置。虽然考虑让专用的自动装置来进行该作业，但一般来说这样的自动装置的价格高，而且在很多情况下，为了确保高的定位精度，其操作是不容易的，故存在作业内容变得复杂的问题。此外，虽然也可在不使用自动装置的情况下用手工作业来进行探针99的对位，但在被测定器件的引脚数多的情况下或在同时进行试验的被测定器件的数目多的情况下，由于重复进行探针99的移动和接触的次数变得非常多，故存在到时序校准结束为止的作业时间增大的问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于这样的问题而进行的，其目的在于提供一种能降低成本、简化作业内容、缩短作业时间的。在本专利技术的中，为了进行具备进行与时钟信号同步的信号的生成工作的驱动器和进行与选通信号同步的比较工作的比较器的半导体试验装置的时序校准，包含第1～第3步骤而构成。在第1步骤中，在多个驱动器的每一个与多个比较器的每一个以1对1的方式相对应的状态下，对于彼此以1对1的方式对应的时钟信号和选通信号，以某一方为基准来调整另一方的相位。在第2步骤中，取得分别与多个驱动器对应的时钟信号相互间的相对的相位差或分别与多个比较器对应的选通信号相互间的相对的相位差。在第3步骤中，根据相对的相位差调整多个时钟信号和多个选通信号的相位。由于不需要像以往那样只为了进行时序校准而专用的基准驱动器/比较器部及连接到其上的探针或使探针的移动和接触实现自动化用的专用的自动装置等，故可大幅度地削减成本。特别是，希望通过使时钟信号的相位可变以使根据选通信号由比较器进行比较工作的时序与从驱动器输出而输入到比较器中的信号变化的时序相一致来进行在上述的第1步骤中进行的相位的调整。或者，希望通过使选通信号的相位可变以使根据选通信号由比较器进行比较工作的时序与从驱动器输出而输入到比较器中的信号变化的时序相一致来进行在上述的第1步骤中进行的相位的调整。此外，在改变了第1步骤中的驱动器与比较器的组合的状态下，希望通过对于彼此以1对1的方式对应的时钟信号和选通信号以某一方为基准测定另一方的相位差来进行上述的第2步骤中进行的相位差的取得。通过一边观察由比较器得到的比较工作的结果一边使时钟信号或选通信号的相位可变，可容易地进行这些相位的调整或相对的相位差的测定等。此外，希望在上述的时钟信号对于驱动器的供给路径和选通信号对于比较器的供给路径中分别插入使信号的相位可变的延迟元件。通过使各延迟元件的延迟量个别地可变，可将与各器件插座端对应的时钟信号和选通信号的各自的相位调整为任意的值。此外，希望使用对应的一个驱动器的输出端和一个比较器的输入端经相等的时间长度的布线分别连接到短路连接点上的第1校准板来进行上述的第1步骤。此外，希望使用对应的一个驱动器的输出端和一个比较器的输入端经相等的时间长度的布线分别连接到短路连接点上的、其布线的组合与第1校准板不同的第2校准板来进行上述的第2步骤。通过使用第1校准板或第2校准板能进行时钟信号和选通信号的相位调整或选通信号间的相位差或时钟信号间的相位差的测定。因而，与使用探针以各器件插座端为单位调整时钟信号或选通信号的相位的现有的方法相比，可简化作业内容。此外，希望在上述的第1步骤与第2步骤之间具有将第1校准板更换为第2校准板的第4步骤。由于机械的作业只是将第1校准板更换为第2校准板，故可大幅度地缩短时序校准整体的作业时间。此外，希望使用对应的一个驱动器的输出端和一个比较器的输入端经相等的时间长度的布线分别连接到短路连接点上的第3校准板来进行上述的第1步骤，希望转换第3校准板的布线状态以使对应的一个驱动器的输出端和一个比较器的输入端经相等的时间长度的布线分别连接到短路连接点上来进行第2步骤。通过使用可转换布线内容的第3校准板，由于不需要校准板的更换作业，故可进一步缩短整体的作业时间。此外，希望在上述的第3校准板中包含转换布线状态的多个转换开关，通过转换这些转换开关的连接状态来进行第1和第2步骤的工作。由此，可容易地转换第3校准板的布线状态。此外，也可使用进行了同样的布线的校准器件或校准晶片来代替使用上述的各种校准板。特别是，通过使用装卸装置进行校准器件的更换，可实现更换作业的自动化。此外，在本专利技术的中，为了进行具备进行与时钟信号同步的信号的生成工作的驱动器和进行与选通信号同步的比较工作的比较器的半导体试验装置的时序校准，包含第1～第3步骤而构成。在第1步骤中，在进行了m个分组以便包含2个以上的多个驱动器和多个比较器的至少一方的状态下，在每个组中使从多个驱动器输出并输入到比较器中的信号的变化的时序与由多个比较器进行比较工作的时序相一致来调整时钟信号的相位和选通信号的相位。在第2步骤中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体试验装置的校准方法，在该方法中进行具备进行与时钟信号同步的信号的生成工作的驱动器和进行与选通信号同步的比较工作的比较器的半导体试验装置的时序校准，其特征在于，具有下述步骤： 第１步骤，在多个上述驱动器的每一个与多个上述比较器的每一个以１对１的方式相对应的状态下，对于彼此以１对１的方式对应的上述时钟信号和上述选通信号，以某一方为基准调整另一方的相位； 第２步骤，取得分别与多个上述驱动器对应的上述时钟信号相互间的相对的相位差或分别与多个上述比较器对应的上述选通信号相互间的相对的相位差；以及 第３步骤，根据上述相对的相位差调整多个上述时钟信号和多个上述选通信号的相位。

【技术特征摘要】
JP 2001-6-7 172210/01;JP 2002-2-7 30576/02;JP 20021.一种半导体试验装置的校准方法，在该方法中进行具备进行与时钟信号同步的信号的生成工作的驱动器和进行与选通信号同步的比较工作的比较器的半导体试验装置的时序校准，其特征在于，具有下述步骤第1步骤，在多个上述驱动器的每一个与多个上述比较器的每一个以1对1的方式相对应的状态下，对于彼此以1对1的方式对应的上述时钟信号和上述选通信号，以某一方为基准调整另一方的相位；第2步骤，取得分别与多个上述驱动器对应的上述时钟信号相互间的相对的相位差或分别与多个上述比较器对应的上述选通信号相互间的相对的相位差；以及第3步骤，根据上述相对的相位差调整多个上述时钟信号和多个上述选通信号的相位。2.如权利要求1中所述的半导体试验装置的校准方法，其特征在于通过使上述时钟信号的相位可变以使根据上述选通信号由上述比较器进行比较工作的时序与从上述驱动器输出而输入到上述比较器中的信号变化的时序相一致来进行在上述第1步骤中进行的相位的调整。3.如权利要求1中所述的半导体试验装置的校准方法，其特征在于通过使上述选通信号的相位可变以使根据上述选通信号由上述比较器进行比较工作的时序与从上述驱动器输出而输入到上述比较器中的信号变化的时序相一致来进行在上述第1步骤中进行的相位的调整。4.如权利要求1中所述的半导体试验装置的校准方法，其特征在于在上述第2步骤中进行的相位差的取得是在改变了上述第1步骤中的上述驱动器与上述比较器的组合的状态下通过对于彼此以1对1的方式对应的上述时钟信号和上述选通信号以某一方为基准测定另一方的相位差来进行的。5.如权利要求1中所述的半导体试验装置的校准方法，其特征在于在上述时钟信号对于上述驱动器的供给路径和上述选通信号对于上述比较器的供给路径中分别插入使信号的相位可变的延迟元件。6.如权利要求1中所述的半导体试验装置的校准方法，其特征在于使用对应的一个上述驱动器的输出端和一个上述比较器的输入端经相等的时间长度的布线分别连接到多个短路连接点上的第1校准板来进行上述第1步骤。7.如权利要求6中所述的半导体试验装置的校准方法，其特征在于使用对应的一个上述驱动器的输出端和一个上述比较器的输入端经相等的时间长度的布线分别连接到多个短路连接点上的、其布线的组合与上述第1校准板不同的第2校准板来进行上述第2步骤。8.如权利要求7中所述的半导体试验装置的校准方法，其特征在于在上述第1步骤与上述第2步骤之间具有将上述第1校准板更换为上述第2校准板的第4步骤。9.如权利要求1中所述的半导体试验装置的校准方法，其特征在于使用对应的一个上述驱动器的输出端和一个上述比较器的输入端经相等的时间长度的布线分别连接到多个短路连接点上的第3校准板来进行上述第1步骤，转换上述第3校准板的布线状态以使对应的一个上述驱动器的输出端和一个上述比较器的输入端经相等的时间长度的布线分别连接到上述多个短路连接点上来进行上述第2步骤。10.如权利要求9中所述的半导体试验装置的校准方法，其特征在于在上述第3校准板中包含转换布线状态的多个转换开关，通过转换这些转换开关的连接状态来进行上述第1和第2步骤的工作。11.如权利要求1中所述的半导体试验装置的校准方法，其特征在于使用对应的一个上述驱动器的输出端和一个上述比较器的输入端经相等的时间长度的布线分别连接到多个短路连接点上的第1校准器件来进行上述第1步骤。12.如权利要求11中所述的半导体试验装置的校准方法，其特征在于使用对应的一个上述驱动器的输出端和一个上述比较器的输入端经相等的时间长度的布线分别连接到上述多个短路连接点上的、其布线的组合与上述第1校准器件不同的第2校准器件来进行上述第2步骤。13.如权利要求12中所述的半导体试验装置的校准方法，其特征在于在上述第1步骤与上述第2步骤之间具有使用装卸装置将上述第1校准器件更换为上述第2校准器件的第4步骤。14.如权利要求1中所述的半导体试验装置的校准方法，其特征在于使用对应的一个上述驱动器的输出端和一个上述比较器的输入端经相等的时间长度的布线分别连接到多个短路连接点上的第1校准晶片内的第1区域来进行上述第1步骤，使用对应的一个上述驱动器的输出端和一个上述比较器的输入端经相等的时间长度的布线分别连接到多个短路连接点上的、其布线的组合与上述第1校准晶片不同的第2校准晶片内的第2区域来进行上述第2步骤。15.如权利要求14中所述的半导体试验装置的校准方法，其特征在于上述第2校准晶片与上述第1校准晶片是同一晶片，在该晶片内形成了上述第1和第2区域。16.一种半导体试验装置的校准方法，在该方法中进行具备进行与时钟信号同步的信号的生成工作的驱动器和进行与选通信号同步的比较工作的比较器的半导体试验装置的时序校准，其特征在于，具有下述步骤第1步骤，在进行了m个分组以便包含2个以上的多个驱动器和多个比较器的至少一方的状态下，在每个组中使从多个上述驱动器输出并输入到上述比较器中的信号的变化的时序与由多个上述比较器进行比较工作的时序相一致来调整上述时钟信号的相位和上述选通信号的相位；第2步骤，对于不同的上述组来说，取得与上述驱动器对应的上述时钟信号相互间的相对的相位差或与上述比较器对应的上述选通信号相互间的相对的相位差；以及第3步骤，根据上述相对的相位差，调整与多个上述组中分别包含的上述驱动器对应的上述时钟信号的相位和与上述比较器对应的上述选通信号的相位。17.如权利要求16中所述的半导体试验装置的校准方法，其特征在于在上述时钟信号对于上述驱动器的供给路径和上述选通信号对于上述比较器的供给路径中分别插入使信号的相位可变的延迟元件。18.如权利要求16中所述的半导体试验装置的校准方法，其特征在于在多个上述组的每一组中使用经共同的第1短路连接点连接了上述驱动器的输出端与上述比较器的输入端的第1校准板来进行上述第1步骤。19.如权利要求18中所述的半导体试验装置的校准方法，其特征在于使用经共同的第2短路连接点连接了一个上述组中包含的上述驱动器的输出端与另一个上述组中包含的上述比较器的输入端的第2校准板来进行上述第2步骤。20.如权利要求19中所述的半导体试验装置的校准方法，其特征在于将连接上述驱动器与上述第1和第2短路连接点的布线的布线长度和连接上述比较器与上述第1和第2短路连接点的布线的布线长度设定为全部相同。21.如权利要求19中所述的半导体试验装置的校准方法，其特征在于在上述第1步骤与上述第2步骤之间具有将上述第1校准板更换为上述第2校准板的第4步骤。22.如权利要求16中所述的半导体试验装置的校准方法，其特征在于使用对于全部的上述组来说经时间长度相等的布线连接了上述各组中包含的上述驱动器的输出端与上述比较器的输入端的第3校准板来进行上述第1步骤，转换上述第3校准板的布线状态以便在全部的上述组之间经时间长度相等的布线连接一个上述组中包含的上述驱动器的输出端与另一上述组中包含的上述比较器的输入端来进行上述第2步骤。23.如权利要求22中所述的半导体试验装置的校准方法，其特征在于在上述第3校准板中包含转换布线状态的多个转换开关，通过转换这些转换开关的连接状态来进行上述第1和第2步骤的工作。24.如权利要求16中所述的半导体试验装置的校准方法，其特征在于在多个上述组的每一组中使用经共同的第1短路连接点连接了上述驱动器的输出端与上述比较器的输入端的第1校准器件来进行上述第1步骤。25.如权利要求24中所述的半导体试验装置的校准方法，其特征在于使用经共同的第2短路连接点连接了一个上述组中包含的上述驱动器的输出端与另一上述组中包含的上述比较器的输入端的第2校准器件来进行上述第2步骤。26.如权利要求25中所述的半导体试验装置的校准方法，其特征在于在上述第1步骤与上述第2步骤之间具有使用装卸装置将上述第1校准器件更换为上述第2校准器件的第4步骤。27.如权利要求16中所述的半导体试验装置的校准方法，其特征在于在多个上述组的每一组中使用经共同的第1短路连接点连接了上述驱动器的输出端与上述比较器的输入端的第1校准晶片内的第1区域来进行上述第1步骤，使用经共同的第2短路连接点连接了一个上述组中包含的上述驱动器的输出端与另一上述组中包含的上述比较器的输入端的第2校准晶片内的第2区域来进行上述第2步骤。28.如权利要求27中所述的半导体试验装置的校准方法，其特征在于上述第2校准晶片与上述第1校准晶片是同一晶片，在该晶片内形成了上述第1和第2区域。29.一种半导体试验装置的校准方法，在该方法中进行具备进行与时钟信号同步的信号的生成工作的驱动器和进行与选通信号同步的比较工作的比较器的半导体试验装置的时序校准，其特征在于，具有下述步骤第1步骤，在进行了m个分组以便包含2个以上的多个上述驱动器和多个上述比较器的至少一方的状态下，将一个上述比较器作为共同比较器，将与该共同比较器对应的上述选通信号为基准，将各组中包含的一个上述驱动器作为组内共同驱动器，调整与该组内共同驱动器对应的上述时钟信号的相位；第2步骤，在上述m个组的每一组中，以与上述组内共同驱动器对应的上述时钟信号为基准，调整与相同的组中包含的上述比较器对应的上述选通信号的相位；以及第3步骤，在上述m个组的每一组中，以与任意的上述比较器对应的上述选通信号为基准，调整与相同的组中包含的上述驱动器对应的上述时钟信号的相位。30.如权利要求29中所述的半导体试验装置的校准方法，其特征在于通过使分别输入到多个上述组内驱动器中的上述时钟信号的相位可变以使根据上述选通信号由上述共同比较器进行比较工作的时序与分别从上述组内共同驱动器输出而输入到上述共同比较器中的信号变化的时序相一致来进行在上述第1步骤中进行的相位的调整。31.如权利要求29中所述的半导体试验装置的校准方法，其特征在于通过使上述选通信号的相位可变以使根据上述选通信号由上述比较器进行比较工作的时序与从上述组内共同驱动器输出而输入到上述比较器中的信号变化的时序相一致来进行在上述第2步骤中进行的相位的调整。32.如权利要求29中所述的半导体试验装置的校准方法，其特征在于通过使输入到上述驱动器中的上述时钟信号的相位可变以使根据上述选通信号由上述比较器进行比较工作的时序与从上述驱动器输出而输入到上述比较器中的信号变化的时序相一致来进行在上述第3步骤中进行的相位的调整。33.如权利要求29中所述的半导体试验装置的校准方法，其特征在于在上述时钟信号对于上述驱动器的供给路径和上述选通信号对于上述比较器的供给路径中分别插入使信号的相位可变的延迟元件。34.如权利要求29中所述的半导体试验装置的校准方法，其特征在于使用经共同的第1短路连接点连接了上述共同比较器的输入端与上述组内共同驱动器的输出端的第1校准板来进行上述第1步骤。35.如权利要求34中所述的半导体试验装置的校准方法，其特征在于在多个上述组的每一组中使用经共同的第2短路连接点连接了上述驱动器的输出端与上述比较器的输入端的第2校准板来进行上述第2和第3步骤。36.如权利要求35中所述的半导体试验装置的校准方法，其特征在于将连接上述驱动器与上述第1和第2短路连接点的布线的布线长度和连接上述比较器与上述第1和第2短路连接点的布线的布线长度设定为全部相同。37.如权利要求35中所述的半导体试验装置的校准方法，其特征在于在上述第1步骤与上述第2步骤之间具有将上述第1校准板更换为上述第2校准板的第4步骤。38.如权利要求29中所述的半导体试验装置的校准方法，其特征在于使用对于全部的上述组来说经时间长度相等的布线连接了上述共同比较器的输入端与上述m个组中分别包含的上述组内共同驱动器的输出端的第3校准板来进行上述第1步骤，转换上述第3校准板的布线状态以便对于全部的上述组来说经时间长度相等的布线连接上述各组中包含的上述驱动器的输出端与上述比较器的输入端来进行上述第2和第3步骤。39.如权利要求38中所述的半导体试验装置的校准方法，其特征在于在上述第3校准板中包含转换布线状态的多个转换开关，通过转换这些转换开关的连接状态来进行上述第1、第2和第3步骤的工作。40.如权利要求29中所述的半导体试验装置的校准方法，其特征在于使用经共同的第1短路连接点连接了上述共同比较器的输入端与上述组内共同驱动器的输出端的第1校准器件来进行上述第1步骤。41.如权利要求40中所述的半导体试验装置的校准方法，其特征在于在多个上述组的每一组中使用经共同的第2短路连接点连...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢羽彻，
申请(专利权)人：株式会社艾德温特斯特，
类型：发明
国别省市：JP[日本]