表面黏着发光二极管的封装结构及其制造方法技术

一种表面黏着发光二极管的封装结构及其制造方法，该表面黏着发光二极管的封装提供一基板，该基板具有多个接垫，该多个接垫间为不相通绝缘隔离状态，且该基板具有一内嵌部，用以容纳至少一发光二极管芯片；借由一接合焊线耦合该至少一个发光二极管芯片与该多个接垫；填充一遮盖物在该基板的内嵌部中，并覆盖该接合焊线，用以保护该发光二极管芯片与该接合焊线；及对该发光二极管封装结构作切割以完成封装。本发明专利技术所提供的技术，可以降低表面黏着发光二极管的封装结构的厚度，并且可使发光二极管透过遮盖物的不同表面发光，以达到多面发光的目的。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种，特别是关于一种可多面发光的。再者，另一制作方式是以导线架(lead frame)作为与发光二极管芯片电性连接的封装结构，如图2所示。而最初的封装是由导线架(lead frame)32构成，该封装的形式是以承载一发光二极管芯片10并提供导线以对外部组件的电子传输，此芯片用接合焊线(bonding wire)20连接至导线架32的引脚33，并以封胶40黏封。亦即传统的导线架(lead frame)32型式的封装，是将芯片10经由接合焊线(bonding wire)20与导线架32构成电性耦合，以做为信号的传递，接着将封装体加以封胶40，以保护芯片10与接合焊线(bonding wire)20，避免与外界接触，达到保护功效。同样地，其厚度至少包括导线架32、发光二极管芯片10、接合焊线20以及封胶40的厚度。以上所提出的以印刷电路板或导线架作为发光二极管芯片基板的作法，是将发光二极管芯片置放于印刷电路板或导线架的表面上，其整体结构在不论厚度或高度上以及在发光方向上，均具有改良的空间，以符合轻薄短小的产品趋势。本专利技术的另一目的在于提供一种可多面发光的表面黏着发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面黏着发光二极管的封装结构，其特征在于至少包含：一基板，具有一内嵌部与多个接垫，该多个接垫间为不相通绝缘隔离状态；至少一个以上的发光二极管芯片，容纳于该内嵌部中，使该发光二极管芯片内嵌至该基板内；一接合焊线，其耦合该发光二 极管芯片与该多个接垫；以及一遮盖物，填充于该内嵌部内，并覆盖该发光二极管芯片及该接合焊线。

【技术特征摘要】
1.一种表面黏着发光二极管的封装结构，其特征在于至少包含一基板，具有一内嵌部与多个接垫，该多个接垫间为不相通绝缘隔离状态；至少一个以上的发光二极管芯片，容纳于该内嵌部中，使该发光二极管芯片内嵌至该基板内；一接合焊线，其耦合该发光二极管芯片与该多个接垫；以及一遮盖物，填充于该内嵌部内，并覆盖该发光二极管芯片及该接合焊线。2.如权利要求1所述的表面黏着发光二极管的封装结构，其特征在于该内嵌部是自该基板的上表面掏空的一镂空结构，使得该发光二极管芯片可透过该遮盖物的不同表面发光。3.如权利要求1所述的表面黏着发光二极管的封装结构，其特征在于该基板可选自金属基板与非金属基板的组合中的任何一种。4.如权利要求3所述的表面黏着发光二极管的封装结构，其特征在于该金属基板可以选自铁与铜的组合中的任何一种。5.如权利要求1所述的表面黏着发光二极管的封装结构，其特征在于该基板上下层均分别包含一导电材料涂...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋文恭，
申请(专利权)人：英属维尔京群岛商钜星有限公司，
类型：发明
国别省市：VG[英属维尔京群岛]