光学装置及其制造方法、光学模块和光传输系统制造方法及图纸

在常规的安装半导体发光器件的光学装置中，由于必需在基底中形成通孔，使得工艺复杂，制造工艺成本高。一种光学装置，包括需要散热的激光二极管，用于设置所述激光二极管的整体铸模到铸模玻璃中的玻璃基底，用于辐射来自所述激光二极管的热量并设置在所述玻璃基底边缘的金属散热片，其中所述激光二极管的活性层邻近面被设置成面对所述散热片，通过在所述玻璃基底中形成的横沟用导热胶将这两者连接。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在具有波导路径的基底上安装半导体发光器件的光学装置及其方法，光学模块和光传输系统。
技术介绍
图15(a)和(b)示出了在具有波导路径161的玻璃基底151上安装有半导体发光器件152的常规光传输模块160。当安装在玻璃基底151上的半导体发光器件152为所需边缘发光型器件和高速器件时，其一个表面与半导体发光器件152的活性层结合面(发射部分)155相面对，并与器件上表面活性层接合面155(也就是活性层邻近面154)距离最近。接着通过在玻璃基底151中形成通孔162，在半导体发光器件152中产生的热量通过填充在通孔162中的导热胶163发散到设置在玻璃基底151较低侧的金属散热片153，并同时取得公共接地电势。在此情况下，为了提高从半导体发光器件152到散热片153的散热效应，需要降低从半导体发光器件152到散热片153的散热路径热阻(也就是增加热导率)。这就是说，考虑到通孔162和填充通孔的导热胶163为热阻元件，需要减小形成通孔162的玻璃基底151的厚度(也就是，减短热阻元件的长度)，或增加通孔162的直径宽度(也就是增加热阻材料的宽度)。不过，减小厚度是有所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学装置，其特征在于，包括：　　　　半导体器件，需要散热；　　　　第一基底，为所述半导体器件提供装配架；和　　　　散热片，设置在所述第一基底的边缘，用于辐射从所述半导体器件产生的热量。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2002-3-29 2002-0972341.一种光学装置，其特征在于，包括半导体器件，需要散热；第一基底，为所述半导体器件提供装配架；和散热片，设置在所述第一基底的边缘，用于辐射从所述半导体器件产生的热量。2.如权利要求1所述的光学装置，其特征在于，所述半导体器件是半导体发光器件，具有活性层接合面和面对活性层接合面的两个外侧表面，其中所述散热片面对所述活性层接合面设置。3.如权利要求2所述的光学装置，其特征在于，外部表面的大部分接近所述半导体发光器件的所述散热片，并且通过在所述第一基底中形成的沟槽或通孔连接到所述散热片。4.如权利要求2所述的光学装置，其特征在于，所述半导体发光器件设置为使接近所述散热片的外部表面和所述活性层接合面间的距离比较远的外部表面中所述散热片和所述活性层接合面间的距离窄。5.如权利要求2所述的光学装置，其特征在于，所述第一基底整体铸模成为铸模玻璃。6.如权利要求1所述的光学装置，其特征在于，所述散热片是金属的，并且所述散热片和所述半导体装置由导热胶连接。7.如权利要求3所述的光学装置，其特征在于，所述沟槽或通孔具有从所述半导体发光器件向所述散热片延伸的形状。8.如权利要求1所述的光学装置，其特征在于，在所述散热片上还安装了第二基底。9.一种制造具有波导的整体铸模光学装置的方法，其特征在于，包括以下步骤在凹部上设置具有连接到所述波导路径的活性层接合面的半导体发光器件；将沟槽从所述凹部延伸到所述玻璃基底的边缘；采用水平位置标记以所述半导体发光器件在所述玻璃基底的所述凹部中的水平位置定位，并且采用垂直位...

【专利技术属性】
技术研发人员：石田薰，是永继博，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]