电功率半导体装置制造方法及图纸

一种电功率半导体装置，包括：散热板（５／５ａ，５ｂ），具有相互对置的第一主面（５Ｔ）和第二主面（５Ｂ）；电功率半导体元件（７ａ，７ｂ，８ａ，８ｂ），配置在所述第一主面上；模制树脂壳体（１），覆盖所述散热板及所述半导体元件，但露出所述第二主面，具有一个挨着所述第二主面的主面（１Ｂ）和与主面（１Ｂ）对置的另一主面（１Ｔ）；以及至少一个通孔（２／２ａ，２ｂ），在所述模制树脂壳体的非边缘区域，避开所述电功率半导体元件及所述散热板，穿过所述模制树脂壳体的两个主面之间。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电功率半导体装置的结构。
技术介绍
在常规的电功率半导体装置中，电功率半导体元件用焊锡焊接在绝缘基板的上表面上，绝缘基板的底面也是用焊锡焊接在金属基板的上表面上。电功率半导体元件通过金属连线连接在绝缘基板上的电极上。金属基板被多个螺栓固定在散热片上。用于穿螺栓的安装孔沿金属基板的边缘设置多个，在金属基板的中央设置一个。有一个树脂盒避开金属基板中央的螺栓，固定在金属基板的上表面上。焊接了电功率半导体元件的绝缘基板配置在盒内。盒内注入了用于确保绝缘和保护金属连线的凝胶。另外，在盒内的凝胶上还配置了用于密封的环氧树脂(可参考专利文献1)。特开2000-228490号公报(图1，2)可是，这种常规半导体装置，由于盒避开了金属基板中央的一个螺栓而固定在金属基板上，所以金属基板的中央部分产生了空间浪费，使装置的体积变大。另外，由于盒的价格高，所以成本也高。再有，由于需要凝胶的注入及固化和环氧树脂的注入及固化，所以生产率也低。另外，当电功率半导体装置用在从外部施加振动的装置(如汽车)上时，盒与金属基板基本上一起振动，而凝胶的振动却比盒与金属基板的振动迟，所以，凝胶和盒与金属基板之本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电功率半导体装置，包括散热板(5/5a，5b)，具有相互对置的第一主面(5T)和第二主面(5B)；电功率半导体元件(7a，7b，8a，8b)，配置在所述第一主面上；模制树脂壳体(1)，覆盖所述散热板及所述半导体元件，但露出所述第二主面，具有一个挨着所述第二主面的主面(1B)和与主面(1B)对置的另一主面(1T)；以及至少一个通孔(2/2a，2b)，在所述模制树脂壳体的非边缘区域，避开所述电功率半导体元件及所述散热板，穿过所述模制树脂壳体的两个主面之间。2.如权利要求1所述的电功率半导体装置，其特征在于，在所述散热板的所述通孔周围设有开口部(6)。3.如权利要求2所述的电功率半导体装置，其特征在于，在所述主面(1T)上设有与所述开口部对应的凹陷部(16)。4.如权利要求1所述的电功率半导体装置，其特征在于，具有多个所述散热板(5a，5b)，所述多个散热板以所述通孔为中心大致对称。5.如权利要求4所述的电功率半导体装置，其特征在于，在所述主面(1T)上设有与所述散热板之间的间隙对应的沟状凹陷部(30)。6.如权利要求3或5所述的电功率半导体装置，其特征在于，所述凹陷部...

【专利技术属性】
技术研发人员：中岛泰，佐佐木太志，木村享，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：