具有透镜且顶端平面的发光二极管表面粘着元件封装结构制造技术

一种具有透镜且顶端平面的发光二极管表面粘着封装结构，其特征在于：封装后的发光二极其管顶端为平面状。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
所属领域本专利技术涉及的是一种具有透镜且顶端平面的发光二极管表面粘着元件封装结构，特别是指对具有凸形保护胶体及凹形胶体的发光二极管粘着再封装结构技术。
技术介绍
已有技术中，如图1所示，发光二极管晶片10安置在金属12上，发光二极管晶片10底面的电极溶合于金属电极12上，发光二极管晶片10的表面电极金属丝13与金属电极11连接，保护胶体14封装在金属电极11、12上方的元件，保护胶体14在发光二极管晶片10的光射区域内形成凸面，构成凸透镜效果，提高了外量子效果，使光得到有效收集及发射，但此种凸出面，使得吸取装置无法轻易吸取此一元件，影响整机作业的自动化流程。
技术实现思路
为达上述目的，本专利技术人将具有透镜的发光二极管表面粘着封装在上表面设计为一平面状，克服已有技术吸取装置无法轻易吸取的问题。本专利技术的目的在于克服已有技术中发光二极管的凸出面不适合吸取装置吸取该元件的缺点。附图说明图1是已有技术中具有透镜功能的发光二极管结构图；图2是具有透镜且顶端平面的发光二极管表面粘着元件封装实施例1结构图；图3是具有透镜且顶端平面的发光二极管表面粘着元件封装实施例2结构图；图4是具有透镜且顶端平面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有透镜且顶端平面的发光二极管表面粘着封装结构，其特征在于封装后的发光二极其管顶端为平面状。2.如权利要求1所述的具有透镜且顶端平面的发光二极管表面粘着元件封装结构，其特征在于该发光二极管顶端为平面状，是由一平顶帽盖(20)覆盖在保护胶体(14)形成透镜上方。3.如权利要求1所述的具有透镜且顶端平面的发光二极管表面粘着元件封装结构，其特征在于该发光二极管的保护胶体(14)，设计成具有边壁(141)的形状，上面覆盖一透光板(201)形成平面状。4.如权利要求1所述的具有透镜且顶端平面的发光二极管表面粘着元件封装结构，其特征在于该发光二极管的保护胶体(14)的上方，采用折射率小于保护胶体(14)的填充材料(202)...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖国炎，
申请(专利权)人：赖国炎，
类型：发明
国别省市：