一种无接触式晶圆移载设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无接触式晶圆移载设备，属于晶圆生产领域，一种无接触式晶圆移载设备，包括移载支架，所述移载支架一侧安装有吸取机构，所述吸取机构用于对晶圆无接触式吸取固定，所述吸取机构包括Y形手爪，所述Y形手爪安装在所述移载支架一侧，所述Y形手爪内部两侧开设有高压气腔，所述高压气腔顶部均匀开设有射流孔，所述射流孔内部设置有偏流挡柱，所述偏流挡柱顶部一侧安装有导流侧板；所述Y形手爪与所述移载支架之间设置有移载机构，它可以利用伯努利原理实现无接触式对晶圆的牢固抓取，解决了传统的人工搬运及普通的负压真空吸取搬运的方式均可能造成晶圆的扭曲变形或碎裂的问题。变形或碎裂的问题。变形或碎裂的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种无接触式晶圆移载设备


[0001]本技术涉及晶圆生产领域，更具体地说，涉及一种无接触式晶圆移载设备。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主，其中在对晶圆检测和蚀刻时需要使用移载设备对其进行移动。
[0003]但是现有的晶圆移载时使用传统的人工搬运及普通的负压真空吸取搬运的方式，均可能造成晶圆的扭曲变形或碎裂的问题。

技术实现思路

[0004]1．要解决的技术问题
[0005]针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种无接触式晶圆移载设备，它可以利用伯努利原理实现无接触式对晶圆的牢固抓取，解决了传统的人工搬运及普通的负压真空吸取搬运的方式均可能造成晶圆的扭曲变形或碎裂的问题。
[0006]2．技术方案
[0007]为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。/>[0008]一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无接触式晶圆移载设备，包括移载支架（1），其特征在于：所述移载支架（1）一侧安装有吸取机构（2），所述吸取机构（2）用于对晶圆无接触式吸取固定，所述吸取机构（2）包括Y形手爪（201），所述Y形手爪（201）安装在所述移载支架（1）一侧，所述Y形手爪（201）内部两侧开设有高压气腔（202），所述高压气腔（202）顶部均匀开设有射流孔（203），所述射流孔（203）内部设置有偏流挡柱（204），所述偏流挡柱（204）顶部一侧安装有导流侧板（205）；所述Y形手爪（201）与所述移载支架（1）之间设置有移载机构（3），所述移载机构（3）用于驱使所述Y形手爪（201）移动，所述移载机构（3）包括Z轴支架（302），所述Z轴支架（302）嵌入在所述移载支架（1）一侧，所述Z轴支架（302）一侧活动设置有X轴支架（301），所述X轴支架（301）底端安装有固定框架（303），所述固定框架（303）与X轴支架（301）之间通过连接支架（304）连接固定。2.根据权利要求1所述的一种无接触式晶圆移载设备，其特征在于：所述导流侧板（205）顶部与所述偏流挡柱（204）端部之间通过旋转卡环（206）旋转连接，所述旋转卡环（206）顶部螺纹连接有固定螺环。3.根据权利要求1所述的一种无接触式晶圆移载设备，其特征在于：所述Y形手爪（201）顶端对应所述高压气腔（202）端部一侧嵌入有高压气泵（8），且所述Y形手爪（201）为陶瓷材质制成。4.根据权利要求1所述的一种无接触式晶圆移载设备，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵学灵，彭梓洋，
申请(专利权)人：苏州桓旭半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：