本技术属于芯片检测技术领域，具体的说是一种芯片外观检查装置，包括机体；所述机体内侧壁安装有主转盘；所述主转盘侧壁安装有伺服电机；所述伺服电机侧壁有吸嘴；在使用时，通过定位模对器件进行定位，之后在依次通过多个底面检对其侧面进行检查，通过将...

本实用新型属于热封刀生产技术领域，具体的说是一种热封刀角度微调装置，包括下压气缸；所述下压气缸内侧安装有多组导向轴；所述导向轴外侧套设有封刀连接块；所述封刀连接块顶部设有封刀座；可有效防止热封不良时造成的宕机，有效提高生产效率。有效提高...

本实用新型属于集成电路芯片测试分选技术领域，具体的说是一种集成电路芯片搬运装置，包括伺服电机；所述伺服电机顶部固接有装配组件；所述装配组件侧壁固接有固定底座；所述伺服电机输出端固接有真空仓主轴；所述真空仓主轴顶部安装有搬运转盘；所述真空...

本实用新型公开了一种无接触式晶圆移载设备，属于晶圆生产领域，一种无接触式晶圆移载设备，包括移载支架，所述移载支架一侧安装有吸取机构，所述吸取机构用于对晶圆无接触式吸取固定，所述吸取机构包括Y形手爪，所述Y形手爪安装在所述移载支架一侧，所...

本发明公开了一种无接触式晶圆移载设备，属于晶圆生产领域，一种无接触式晶圆移载设备，包括移载支架，所述移载支架一侧安装有吸取机构，所述吸取机构用于对晶圆无接触式吸取固定，所述吸取机构包括Y形手爪，所述Y形手爪安装在所述移载支架一侧，所述Y...

本实用新型涉及真空焊接炉技术领域，公开了一种连续步进式真空焊接炉，所述炉体组件的上表面固定安装有操作台，且炉体组件的上表面固接有助焊剂冷却回收组件，所述炉体组件的上表面靠近助焊剂冷却回收组件的一侧安装有热风循环组件，且炉体组件的内部在热...

本发明涉及真空焊接炉技术领域，公开了一种连续步进式真空焊接炉，所述炉体组件的上表面固定安装有操作台，且炉体组件的上表面固接有助焊剂冷却回收组件，所述炉体组件的上表面靠近助焊剂冷却回收组件的一侧安装有热风循环组件，且炉体组件的内部在热风循...