一种QFN封装芯片自动化贴装夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种QFN封装芯片自动化贴装夹具，包括真空吸附板和位于其上方的管壳放置板，真空吸附板上分布有多个上下贯通的真空吸附孔，真空吸附板背面位于真空吸附孔的位置处安装有带螺纹的气管快接头，带螺纹的气管快接头连接真空气管；管壳放置板正面开设数个呈矩阵排列的方形管壳放置槽，管壳放置槽中心开设通孔，管壳放置槽的四个角位置处开设向外延伸的识别避让槽，管壳放置槽的其中两个对边开设向外延伸的取放槽一；管壳放置板背面开设数条纵横排列的联通各个通孔的真空吸附槽，管壳放置板和真空吸附板定位后，真空吸附孔位于真空吸附槽的下方。本实用新型专利技术所公开的夹具可以保证自动化贴装过程中的稳定性、准确性和一致性，并且操作方便。并且操作方便。并且操作方便。

【技术实现步骤摘要】
一种QFN封装芯片自动化贴装夹具


[0001]本技术涉及一种贴装夹具，特别涉及一种QFN封装芯片自动化贴装夹具。

技术介绍

[0002]QFN封装芯片是表面贴装型封装之一，无引脚焊盘，占用空间小，且具有优异的热性能，在消费电子产品中的应用非常广泛。QFN封装芯片内部一般由QFN管壳、裸芯片、直通微带片、平板电容等组成，进行自动化贴装后键合、塑封、测试，整个工序的关键是自动化贴装。贴装位置、贴装胶量、贴装压力的准确性和一致性要求，直接决定着产品最终指标的优劣。
[0003]裸芯片、直通微带片、平板电容等需要贴装在QFN管壳上。QFN管壳边长5mm左右，高度0.7mm左右，重量仅0.03g左右，自动化贴装过程中需要保证产品识别的准确性和贴装过程中的稳定性。因此，设计一套合理、稳定的自动化贴装夹具非常重要。
[0004]现有技术方案大多是单纯采用矩阵式放置夹具，无齐全的便于取放功能、辅助识别功能和真空吸附稳定功能,直接放置到自动环氧粘片机上面进行自动化贴装。现有的技术方案只是单纯解决了结构简单、产量大的问题，采用矩阵式放置槽实现了一板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种QFN封装芯片自动化贴装夹具，其特征在于，包括真空吸附板和位于其上方的管壳放置板，所述真空吸附板上分布有多个上下贯通的真空吸附孔，所述真空吸附板背面位于真空吸附孔的位置处安装有带螺纹的气管快接头，所述带螺纹的气管快接头连接真空气管；所述真空吸附板正面边缘位置设置呈L型分布的定位销；所述管壳放置板正面开设数个呈矩阵排列的方形管壳放置槽，所述管壳放置槽中心开设通孔，管壳放置槽的四个角位置处开设向外延伸的识别避让槽，管壳放置槽的其中两个对边开设向外延伸的取放槽一；所述管壳放置板背面开设数条纵横排列的联通各个通孔的真空吸附槽，所述管...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘凤华，闫晶晶，汤柏林，
申请(专利权)人：中电科思仪科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：