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本实用新型公开了一种QFN封装芯片自动化贴装夹具，包括真空吸附板和位于其上方的管壳放置板，真空吸附板上分布有多个上下贯通的真空吸附孔，真空吸附板背面位于真空吸附孔的位置处安装有带螺纹的气管快接头，带螺纹的气管快接头连接真空气管；管壳放置板正...
该专利属于中电科思仪科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中电科思仪科技股份有限公司授权不得商用。

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