【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种发光二极管灯串的制法，特别是涉及一种。
技术介绍
如图1所示，是一种传统发光二极管1，其利用一对金属支架11、12做为接脚，在其中一金属支架11一端上承载一发光二极管晶粒13，并与发光二极管晶粒13的一第一面(图未示)导接，且以一导线10连接发光二极管晶粒13的与第一面相对的第二面和另一金属支架12，然后以一透明壳体14包覆金属支架11、12承载发光二极管晶粒13的一端而构成一发光二极管成品。但是此种发光二极管1的金属支架11、12只能承载单一颗发光二极管晶粒13，对于制造发光二极管灯串或显示器的业者来说，要由一颗颗发光二极管1串连成一发光二极管灯串或显示器显然并不方便而且耗费成本及工时。为此，如图2所示，习知另一种发光二极管显示器2产生。该显示器2是在一电路板20上形成多数H形导电区21，其具有两承载部22、23及一连接两承载部22、23的连接部24，发光二极管晶粒25放置在该等H形导电区21的同一侧承载部22上，并使其一第一导电面(图未示)与承载部22导接，而其另一与第一导电面相对的第二导电面则借一导线251与相邻H形导电区21的另一承载部...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种发光晶粒串联封装方法，其特征在于包括如下步骤(1)提供一导电线体，将该导电线体环绕于一圆柱上，使该导电线体形成多数呈螺旋状相连的导电环；(2)将该各导电环沿该圆柱轴向切断使其互不相连；(3)提供多数发光晶粒，该各发光晶粒具有相反的一第一导电面及一第二导电面，且将该各发光晶粒分别以第一导电面电性胶粘在该各导电环上；(4)在该各发光晶粒的第二导电面及与其同一侧相邻的该导电环上打一导线使其电性导接；(5)以一透明绝缘体包覆该各发光晶粒及其导线。2.如权利要求1所述的发光晶粒串联封装方法，其特征在于该各导电环是具有一第一端及一第二端，在该各导电环的第一端及第二端上还形成一压平面，且该各发光晶粒的第一导电面是电性胶粘在各导电环的第一端的压平面上，而且该各导线是连接该各发光晶粒的第二导电面及与其同一侧相邻的导电环的第二端的压平面。3.如权利要求2所述的发光晶粒串联封装方法，其特征在于在该各发光晶粒及导线被以该透明绝缘体包覆固定在该各导电环上后，将该各导电环拉伸，形成一呈一直线延伸的串联式灯串。4.如权利要求1所述的发光晶粒串联封装方法，其特征在于在该各导电环上还分别形成一压平面供该各发光晶粒的第一导电面电性胶粘，且该各压平面是沿该圆柱轴向呈一直线排列，而且该各导线是连接该各发光晶粒的第二导电面及与其同一侧相邻的导电环上的压平面。5.如权利要求4所述的发光晶粒串联封装方法，其特征在于该透明绝缘体是包覆该各导电环的形成有压平面的部分以及固定在该各压平面上的发光晶粒与导线。6.如权利要求5所述的发光晶粒串联封装方法，其特征在于该各导电环的未被透明绝缘体包覆的部分被切除。7.一...
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