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一种发光晶粒串联封装方法，其特征在于：包括如下步骤：　　　　（１）提供一导电线体，将该导电线体环绕于一圆柱上，使该导电线体形成多数呈螺旋状相连的导电环；　　　　（２）将该各导电环沿该圆柱轴向切断使其互不相连；　　　　（３）提供多数发光晶粒，...
该专利属于林锡煌所有，仅供学习研究参考，未经过林锡煌授权不得商用。

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