发光晶粒并联封装方法技术

一种发光晶粒并联封装方法，其特征在于：包括如下步骤：　　　　（１）提供ｎ条导电线体，将该ｎ条导电线体平行环绕在一圆柱上，形成多数导电环组，每一导电环组包括ｎ个导电环；　　　　（２）提供多数发光晶粒，该各发光晶粒具有相反的一第一导电面及一第二导电面，在每一导电环组中的第一个导电环至第（ｎ－１）个导电环上分别配置一发光晶粒，该各发光晶粒以第一导电面分别电性胶粘在该（ｎ－１）个导电环上；　　　　（３）在每一导电环组中，由第一导电环朝第ｎ导电环延伸方向，在各发光晶粒的第二导电面与相邻导电环之间打一导线使电性导接；　　　　（４）在每一导电环组中，以一透明绝缘体包覆该各发光晶粒及其导线。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光二极管灯串制法，特别是涉及一种。
技术介绍
如图1所示，是一种传统发光二极管1，其利用一对金属支架11、12做为接脚，在其中一金属支架11一端上承载一发光二极管晶粒13，并与发光二极管晶粒13的一第一面(图未示)导接，且以一导线10连接发光二极管晶粒13的与第一面相对的第二面和另一金属支架12，然后以一透明壳体14包覆金属支架11、12承载发光二极管晶粒13的一端而构成一发光二极管成品。但是此种发光二极管1的金属支架11、12只能承载单一颗发光二极管晶粒13，对于制造发光二极管灯串或显示器的业者来说，要由一颗颗发光二极管1串连成一发光二极管灯串或显示器显然并不方便而且耗费成本及工时。为此，如图2所示，习知另一种发光二极管显示器2产生。该显示器2是在一电路板20上形成多数H形导电区21，其具有两承载部22、23及一连接两承载部22、23的连接部24，发光二极管晶粒25放置在该各H形导电区21的同一侧承载部22上，并使其一第一导电面(图未示)与承载部22导接，而其另一与第一导电面相对的第二导电面则借一导线251与相邻H形导电区21的另一承载部23导接，借此，在电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光晶粒并联封装方法，其特征在于包括如下步骤(1)提供n条导电线体，将该n条导电线体平行环绕在一圆柱上，形成多数导电环组，每一导电环组包括n个导电环；(2)提供多数发光晶粒，该各发光晶粒具有相反的一第一导电面及一第二导电面，在每一导电环组中的第一个导电环至第(n-1)个导电环上分别配置一发光晶粒，该各发光晶粒以第一导电面分别电性胶粘在该(n-1)个导电环上；(3)在每一导电环组中，由第一导电环朝第n导电环延伸方向，在各发光晶粒的第二导电面与相邻导电环之间打一导线使电性导接；(4)在每一导电环组中，以一透明绝缘体包覆该各发光晶粒及其导线。2.如权利要求1所述的发光晶粒并联封装方法，其特征在于在每一导电环组中的n个导电环上还形成一压平面，且该各发光晶粒是电性胶粘在该(n-1)个导电环的压平面上，而且该各导线连接该各发光晶粒的第二导电面与其相邻导电环的压平面。3.如权利要求2所述的发光晶粒并联封装方法，其特征在于该各导电环上的压平面是沿圆柱轴向呈一直线排列。4.如权利要求2所述的发光晶粒并联封装方法，其特征在于当每一导电环组中的该各发光晶粒及其导线已被该透明绝缘体包覆并固定在该各导电环上以后，将该各导电环组拉直呈一直线。5.如权利要求1所述的发光晶粒并联封装方法，其特征在于该各透明绝缘体以点胶、...

【专利技术属性】
技术研发人员：林锡煌，
申请(专利权)人：林锡煌，
类型：发明
国别省市：