温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种发光晶粒并联封装方法，其特征在于：包括如下步骤：　　　　（１）提供ｎ条导电线体，将该ｎ条导电线体平行环绕在一圆柱上，形成多数导电环组，每一导电环组包括ｎ个导电环；　　　　（２）提供多数发光晶粒，该各发光晶粒具有相反的一第一导电面及一第二...
该专利属于林锡煌所有，仅供学习研究参考，未经过林锡煌授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。