【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热片及其制备方法，尤其是指。
技术介绍
随着数字化处理设备的发展，半导体器件日趋高频化，以中央处理器(CPU)为代表的数字芯片的处理速度更是日新月异，但是，高处理速度也会给器件带来高温，如何将电子器件产生的热量有效地排出，使其在适宜的工作温度下运转，已经成为各企业争相开发的重点。以电脑为例，现有的中央处理器都装有散热器，以协助排出芯片产生的热量，而散热器大都设有散热片，散热片又为各种形状的鳍片，并与中央处理器贴合，散热器上还设有一风扇，用来产生空气对流，将吸收的热量带离出散热片(抽风或送风，视电脑内部空间及设计要求)，以降低温度。虽然现有的散热片均已采用导热和散热效果好的铜、铝合金制成，然而由于导热及散热的效果并不是最好，仍有改善的空间，以上即为现有技术现存的缺陷，也是本领域技术人员亟待克服的难题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种可以提高热对流接触表面积的孔洞化结构陶瓷散热片，以及制备该孔洞化结构陶瓷散热片的方法，该散热片散热性能好，具有较高的经济附加值，其制造方法简单。为达到此目的所采取的技术方案是一种孔洞化结构陶瓷散热片，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种孔洞化结构陶瓷散热片，包括散热层、导热层和风扇，导热层覆在散热层与热源的接触表面，风扇固定在散热片的一侧，其特征在于所述散热层由乳胶状浆料和陶瓷材料混合制成中空结晶体的孔洞化结构，该具有孔洞化结构的散热层其孔隙率为5-40％，陶瓷材料粒径为0.09-0.30μm。2.根据权利要求1所述的孔洞化结构陶瓷散热片，其特征在于所述乳胶状浆料包括有以下成分有机溶剂、分散剂、高分子粘合剂。3.根据权利要求1或2所述的孔洞化结构陶瓷散热片，其特征在于所述有机溶剂为乙醇和甲苯，高分子粘合剂为聚乙烯醇，陶瓷材料为二氧化钛、氧化钡、氧化锶、三氧化二铝和氧化锆的混合物。4.根据权利要求3所述的孔洞化结构陶瓷散热片，其特征在于乙醇用量为陶瓷材料的17.5-18.5％；甲苯用量为陶瓷材料的25.5-27.5％。5.根据权利要求2所述的孔洞化结构陶瓷散热片，其特征在于所述分散剂用量为陶瓷材料的1.5-2.5％。6.根据权利要求1所述的孔洞化结构陶瓷散热片，其特征在于所述导热层材料含有金属银。7.一种如权利要求1所述孔洞化结构陶瓷散热片的制备方法，其特征在于经过以下步骤(1)调浆将陶瓷材料、有机溶剂乙醇和甲苯、分散剂混合均匀，粘度控制在5-10cp；再研磨搅拌成次...
【专利技术属性】
技术研发人员：许智伟，
申请(专利权)人：千如电机工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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