避免出气污染之前开式晶圆盒以及避免出气污染的方法技术

一种避免出气污染之前开式晶圆盒，此前开式晶圆盒至少是由前开式晶圆盒本体与清洁装置所构成。前开式晶圆盒本体具备有开口部与底板，且底板与开口部相对。清洁装置至少具备有设置于前开式晶圆盒本体之内的吹气构件，连接吹气构件并供给气体至吹气构件的气体供应装置。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术是有关于一种半导体制程及设备，且特别是有关于一种。
技术介绍
随着集成电路的半导体元件的积集度日益增加，相对的制程的准确度就显得格外重要。因为一旦在制程中发生些微的错误(Error)或污染，即可能就会造成制程的失败，导致晶圆的毁损或报废，因而耗费大量成本。一般的半导体制程中，半导体制程的机台是由数个模件(制程/传输/储存/安全连锁/反应气体)所组成，并借由晶圆传输系统(Wafer TransferSystem)，使晶圆在制程模件与储存模件间传输。而晶圆的传输是利用机器手臂(Robot Blade)，将晶圆从晶圆载具中取出，传送至制程反应室内进行制程反应，并于制程结束后将晶圆传回，再送回晶圆载具中，以进行一系列的制程步骤。传统8寸晶圆是使用一种称做标准机械界面(Standard MechanicalInter-Face，SMIF)的晶圆载具。然而，随着半导体制造技术的进步，晶圆尺寸已增至12寸，其使用的晶圆载具与8寸晶圆的晶圆载具不同，称为前开式晶圆盒(Front Opening Unified Pod，FOUP)，以适合较大的晶圆。此种前开式晶圆盒(FOUP)是将晶圆固本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种避免出气污染之前开式晶圆盒，其特征在于，至少包括：一前开式晶圆盒本体，包括一开口部与一底板，该底板与该开口部相对；以及一清洁装置，该清洁装置包括：至少一吹气构件，设置于该前开式晶圆盒本体之内；以及一气体供 给装置，连接该吹气构件，并供给一气体至该吹气构件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种避免出气污染之前开式晶圆盒，其特征在于，至少包括一前开式晶圆盒本体，包括一开口部与一底板，该底板与该开口部相对；以及一清洁装置，该清洁装置包括；至少一吹气构件，设置于该前开式晶圆盒本体之内；以及一气体供给装置，连接该吹气构件，并供给一气体至该吹气构件。2.如权利要求1所述的避免出气污染之前开式晶圆盒，其特征在于，其中该吹气构件包括设置于该底板两侧。3.如权利要求1所述的避免出气污染之前开式晶圆盒，其特征在于，其中该出气构件包括过滤器。4.如权利要求1所述的避免出气污染之前开式晶圆盒，其特征在于，其中该出气构件包括喷嘴。5.如权利要求1所述的避免出气污染之前开式晶圆盒，其特征在于，其中该气体包括惰性气体。6.如权利要求1所述的避免出气污染之前开式晶圆盒，其特征在于，其中该气体包括氮气。7.一种避免出气污染的方法，其特征在于，该方法包括(a)将复数晶圆载入一前开式晶圆盒，该前开式晶圆盒内部至少设置有可吹出气体的一清洁装置；(b)从该前开式晶圆盒载出未处理的一晶圆至一制程反应室；(c)在该制程反应室中处理该晶圆；(d)...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴荣原，黄国华，
申请(专利权)人：力晶半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]