芯片传输装置及分选机制造方法及图纸

本申请提供一种芯片传输装置及分选机。该芯片传输装包括：滑行轨道、芯片检测组件、阻挡组件以及芯片减速机构；滑行轨道下端设有芯片检测位；芯片检测组件包括检测传感器；检测传感器设于芯片检测位处，用于检测芯片检测位是否有芯片；阻挡组件包括阻挡件，阻挡件可移动的设于芯片检测位的下方，用于将芯片阻挡于芯片检测位，并能够在检测传感器检测到芯片检测位具有芯片时移动至滑行轨道外，使得芯片通过芯片检测位；芯片减速机构设于滑行轨道，且位于芯片检测位的上方，用于对在滑行轨道中滑行的芯片进行减速。上述减速机构，可对滑行轨道中的芯片进行减速，使得芯片能够更稳地落到芯片检测位，有利于提高芯片检测组件的检测有效性及检测效率。性及检测效率。性及检测效率。

【技术实现步骤摘要】
芯片传输装置及分选机


[0001]本申请涉及一种半导体
，尤其涉及一种芯片传输装置及分选机。

技术介绍

[0002]芯片(比如封装形式为“SO”系类的芯片)的测试分选，可采用重力式结构的分选机。这类分选机内设置多个检测节点，以便于分选机准确识别芯片及芯片的位置。检测节点对芯片的识别结果，直接影响分选机的运行效率。

技术实现思路

[0003]本申请的一个方面提供一种芯片传输装置，其包括：
[0004]滑行轨道，下端设有芯片检测位；
[0005]芯片检测组件，包括检测传感器；所述检测传感器设于所述芯片检测位处，用于检测是否有芯片位于所述芯片检测位；
[0006]阻挡组件，包括阻挡件，所述阻挡件可移动的设于所述芯片检测位的下方，用于将芯片阻挡于所述芯片检测位，并能够在所述检测传感器检测到所述芯片检测位具有所述芯片时移动至所述滑行轨道外，使得所述芯片通过所述芯片检测位；
[0007]芯片减速机构，设于所述滑行轨道，且位于所述芯片检测位的上方，用于对在滑行轨道中滑行的芯片进行减速。
[0008]可选的，所述滑行轨道的高度为H，所述滑行轨道具有位于上端的滑行起始位，所述芯片减速机构距离所述滑行起始位的高度h满足如下条件：1/2H＜h ≤3/4H。
[0009]可选的，所述芯片减速机构包括安装座和减速件，所述安装座组装于所述滑行轨道的一侧，所述减速件可转动的安装于所述安装座，并位于所述滑行轨道的上方；其中，所述减速件与所述滑行轨道底部之间的距离小于芯片的厚度。/>[0010]可选的，所述安装座包括第一安装座和第二安装座，所述第一安装座组装于所述滑行轨道的一侧，所述第二安装座的至少部分位于所述滑行轨道的上方。
[0011]可选的，所述第二安装座可拆卸的固定于所述第一安装座靠近所述滑行轨道的一侧。
[0012]可选的，所述检测传感器包括信号发射端及信号接收端，所述信号发射端和所述信号接收端设于所述芯片检测位处所述滑行轨道相对的两侧；所述检测传感器工作时，所述信号发射端发射检测信号的时间间隔范围为180ms
‑
220ms。
[0013]可选的，所述芯片检测组件还包括传感控制器，所述传感控制器与所述检测传感器电性连接，并用于在所述芯片传输装置工作时控制所述检测传感器工作以及获取所述检测传感器的检测结果。
[0014]可选的，阻挡组件包括阻挡驱动结构，所述阻挡驱动结构与所述阻挡件驱动连接，用于驱动所述阻挡件移动至所述滑行轨道内或移动至所述滑行轨道外；和/或，
[0015]所述滑行轨道具有位于上端的滑行起始位，所述滑行轨道包括自所述滑行起始位
向下延伸预设距离形成的竖直的第一轨道部，以及自所述第一轨道部下端至所述滑行轨道下端的第二轨道部，其中，所述第二轨道部的至少部分呈弧形结构。
[0016]本申请的一个方面提供一种分选机，所述分选机包括测试装置、分料装置以及如上所述的传输装置；其中，所述测试装置的出料点位于所述滑行轨道的上方，所述分料装置的进料点位于所述滑行轨道的下方，所述测试装置测试后的芯片通过所述传输装置传输至所述分料装置。
[0017]可选的，所述分选机还包括控制装置，所述阻挡组件包括与所述阻挡件驱动连接的阻挡驱动结构，所述控制装置分别与所述芯片检测组件、所述阻挡驱动结构电性连接，能够接收所述芯片检测组件发送的是否有芯片位于所述芯片检测位的检测结果，并在接收到有芯片位于所述芯片检测位的检测结果时，控制所述阻挡驱动结构工作，以驱动所述阻挡件移动至所述滑行轨道外，使得所述芯片通过所述芯片检测位而进入所述分料装置。
[0018]本申请实施例提供的上述芯片传输装置及分选机中的减速机构，可对滑行轨道中的芯片进行减速，使得芯片能够更稳地落到芯片检测位，有利于提高芯片检测组件的检测有效性及检测效率。
附图说明
[0019]图1是根据本申请示例型实施例提出的一种传输装置的结构示意图；
[0020]图2是图1所示传输装置的部分结构示意图；
[0021]图3是根据本申请示例型实施例提出的一种减速机构的分解示意图；
[0022]图4是图3所示减速机构的组装示意图。
具体实施方式
[0023]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0024]在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。除非另作定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请说明书以及权利要求书中使用的“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“多个”表示两个或两个以上。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”和/或“下”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
[0025]芯片(比如封装形式为“SO”系类的芯片)的测试分选，可采用重力式结构的分选机。这类分选机内设置多个检测节点，以便于分选机准确识别芯片及芯片的位置。检测节点对芯片的识别结果，直接影响分选机的运行效率。专利技术人们通过研究发现，芯片在分选机内
位于检测装置和分料装置之间的传输装置上滑行时，由于受制于芯片大小，重量，塑封体材质等因素，芯片滑行至被检测位而被阻挡块拦截时容易发生回弹，从而容易导致检测结果不准，可能导致分析机持续误报警等问题的产生。
[0026]为解决上述问题，本申请提供一种分选机。该分选机可用于芯片性能的测试和分选。该分选机包括测试装置、分料装置以及位于测试装置和分料装置之间的传输装置100。其中，所述测试装置的出料点位于所述传输装置100的上方，所述分料装置的进料点位于所述传输装置100的下方，所述测试装置测试后的芯片可进入传输装置100，并通过所述传输装置100传输至所述分料装置。
[0027]图1是根据本申请示例型实施例提出的一种传输装置100的结构示意图。
[0028]图2是图1所示传输装置100的部分结构示意图。图3是根据本申请示例型实施例提出的一种减速机构20的分解示意图。图4是图3所示减速机构20的组装示意图。
[0029]请参照图1，并在必要时结合图2至图4所示，该传输装置100包括滑行轨道11、芯片检测组件、阻挡组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片传输装置，其特征在于，其包括：滑行轨道，下端设有芯片检测位；芯片检测组件，包括检测传感器；所述检测传感器设于所述芯片检测位处，用于检测是否有芯片位于所述芯片检测位；阻挡组件，包括阻挡件，所述阻挡件可移动的设于所述芯片检测位的下方，用于将芯片阻挡于所述芯片检测位，并能够在所述检测传感器检测到所述芯片检测位具有所述芯片时移动至所述滑行轨道外，使得所述芯片通过所述芯片检测位；芯片减速机构，设于所述滑行轨道，且位于所述芯片检测位的上方，用于对在滑行轨道中滑行的芯片进行减速。2.如权利要求1所述的芯片传输装置，其特征在于，所述滑行轨道的高度为H，所述滑行轨道具有位于上端的滑行起始位，所述芯片减速机构距离所述滑行起始位的高度h满足如下条件：1/2H＜h≤3/4H。3.如权利要求1所述的芯片传输装置，其特征在于，所述芯片减速机构包括安装座和减速件，所述安装座组装于所述滑行轨道的一侧，所述减速件可转动的安装于所述安装座，并位于所述滑行轨道的上方；其中，所述减速件与所述滑行轨道底部之间的距离小于芯片的厚度。4.如权利要求3所述的芯片传输装置，其特征在于，所述安装座包括第一安装座和第二安装座，所述第一安装座组装于所述滑行轨道的一侧，所述第二安装座的至少部分位于所述滑行轨道的上方。5.如权利要求4所述的芯片传输装置，其特征在于，所述第二安装座可拆卸的固定于所述第一安装座靠近所述滑行轨道的一侧。6.如权利要求1所述的芯片传输装置，其特征在于，所述检测传感器包括信号发射端及信号接收端，所述信号发射端和所述信号接收端设于所述芯片检测位处所述滑行轨道相对的两侧；所述检测传感器工作时，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：戚双斌，赵丹，柳继营，
申请(专利权)人：无锡华润安盛科技有限公司，
类型：新型
国别省市：