【技术实现步骤摘要】
一种料带压紧机构
[0001]本技术涉及芯片生产
，具体涉及一种料带压紧机构。
技术介绍
[0002]目消费电子等行业中，因芯片发热量大需要贴装导热材料。这种导热通常是整片供料，整片料是以多行多列的方式分布，实际使用中需要从整片中分别取一小片料贴装到对应的芯片上，因此需要通过剥离机构对整片物料单独剥离，而料带剥离时需要压紧料带一端整体拉动缓慢剥离，在剥离过程中一旦料带未压紧就会造成整片物料报废。
技术实现思路
[0003]技术目的：针对现有料带剥离困难，易造成物料报废的不足，本技术公开了一种实现可靠的压紧料，使得料带的物料完全剥离的料带压紧机构。
[0004]技术方案：为实现上述技术目的，本技术采用了如下技术方案：
[0005]一种料带压紧机构，包括气缸安装块，在气缸安装块上方设置固定下压块，固定下压块上方设置活动上压块，活动上压块的中部与固定下压块上表面铰接，活动上压块在背离固定下压块的一端设有驱动气缸，驱动气缸沿垂直于固定下压块的板面方向固定在气缸安装块上，驱动气缸的驱动端通过铰链机构与...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种料带压紧机构，其特征在于，包括气缸安装块（1），在气缸安装块（1）上方设置固定下压块（2），固定下压块（2）上方设置活动上压块（3），活动上压块（3）的中部与固定下压块（2）上表面铰接，活动上压块（3）在背离固定下压块的一端设有驱动气缸（4），驱动气缸（4）沿垂直于固定下压块（2）的板面方向固定在气缸安装块（1）上，驱动气缸（4）的驱动端通过铰链机构与活动上压块（3）的端部铰接，驱动气缸（4）带动活动上压块（3）沿中部的铰接处转动，形成杠杆机构，将料带压紧在活动上压块（3）和固定下压块（2）之间，在气缸安装块（1）的下方设有带动气缸安装块（1）移动的运动机构，气缸安装块与运动机构滑动连接。2.根据权利要求1所述的一种料带压紧机构，其特征在于，所述固定下压块（2）上设置铰接支座（5），铰接支座（5）对称位于活动上压块（3）的两侧，通过穿设在铰接支座（5）上的铰接轴（6）与活动上压块（3）连接，活动上压块（3）和固定下压块（2）的压合处表面均设有尖齿（7），在进行料带压合时，尖齿（7）相互啮合；固定下压块（2）的上表面设有用于活动上压块（3）沿铰接支座（5）转动的斜面（8）。3.根据权利要求2所述的一种料带压紧机构，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘国华，王晓棠，黄瑞，
申请(专利权)人：中电鹏程智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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