芯片焊线压板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片焊线压板，包括板体，板体的中部设置有沿其厚度方向贯穿形成的焊接孔，还包括与板体连接的紧压组件，紧压组件包括结构相同且对称设置的两个活动体，活动体包括压头及与压头一体成型的连接件，连接件与板体活动连接，压头包括第一表面、与第一表面相对平行的第二表面、及自第二表面向远离第一表面方向并向靠近连接件的方向延伸形成的第三表面；在芯片焊线压板的下压过程中，第三表面与待焊线芯片接触，并驱使两活动体沿相反方向移动避让，最终由第二表面对待焊线芯片进行压紧固定。与相关技术相比，本实用新型专利技术提供的芯片焊线压板，适配性更好、压合更为紧密、可靠性更强。可靠性更强。可靠性更强。

【技术实现步骤摘要】
芯片焊线压板


[0001]本技术属于焊线工装
，尤其涉及一种芯片焊线压板。

技术介绍

[0002]半导体器件在封装过程中需要将线材与产品进行焊接，而焊线压板的主要作用在于焊线时芯片的整平，确保后续焊接效果以及产品良率。
[0003]现有技术的芯片焊线压板，通常包括板体及开设于板体中间部位的焊接窗口，然而，在焊接过程中，容易出现焊接窗口与芯片不匹配，进而导致芯片悬空的现象，如此一来，使得后续焊接工序的焊线位置出现偏差，进而造成焊线不良的问题。
[0004]因此，有必要提供一种适配性更好、压合更为紧密、可靠性更强的芯片焊线压板以解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种适配性更好、压合更为紧密、可靠性更强的芯片焊线压板。
[0006]本技术解决其技术问题采用的技术方案是：
[0007]一种芯片焊线压板，包括板体，所述板体的中部设置有沿其厚度方向贯穿形成的焊接孔，还包括与所述板体连接的紧压组件，所述紧压组件包括结构相同且对称设置的两个活动体，所述活动体包括压头及与所述压头一体成型的连接件，所述连接件与所述板体活动连接，所述压头包括第一表面、与所述第一表面相对平行的第二表面、及自所述第二表面向远离所述第一表面方向并向靠近所述连接件的方向延伸形成的第三表面；
[0008]在所述芯片焊线压板的下压过程中，所述第三表面与待焊线芯片接触，并驱使两所述活动体沿相反方向移动避让，最终由所述第二表面对所述待焊线芯片进行压紧固定。<br/>[0009]优选的，所述压头还包括自所述第二表面向靠近所述第一表面方向凹陷形成的安装槽，所述活动体还包括安装于所述安装槽内的防滑组件，所述防滑组件包括安装板、固设于所述安装板一侧的安装支脚、及固设于所述安装板远离所述安装支脚一侧的防滑垫。
[0010]优选的，安装槽包括相互连通的第一槽体与第二槽体，所述第二槽体位于所述第一槽体远离所述第二表面的一侧，且所述第二槽体的宽度大于所述第一槽体的宽度，所述安装板的宽度等于所述第一槽体的宽度，所述安装支脚卡设于所述第二槽体内。
[0011]优选的，所述防滑组件安装完成后，所述防滑组件可在所述安装槽内沿所述安装槽的凹陷方向自由滑动，且当所述安装支脚与所述第二槽体的槽底抵接时，所述安装板远离所述安装支脚的表面与所述第二表面处于同一平面。
[0012]优选的，所述防滑垫的厚度为2
‑
5mm。
[0013]优选的，所述板体包括自所述焊接孔的孔壁凹陷形成的避让槽，所述活动体还包括一端与所述连接件固定连接的弹性件，所述弹性件的另一端固设于所述避让槽的槽底。
[0014]优选的，所述弹性件为弹簧。
[0015]优选的，所述连接件包括靠近所述第一表面的第四表面、与所述第四表面相对平行的第五表面、及自所述第五表面向靠近所述第四表面并靠近所述压头的方向延伸形成的第六表面，所述第六表面与所述第三表面处于同一平面。
[0016]优选的，所述第三表面及所述第六表面所在的平面与所述第二表面所在平面之间的夹角为150
°
。
[0017]优选的，所述连接件还包括沿第四表面向靠近所述第五表面方向贯穿形成的多个贯穿孔。
[0018]综上所述，与现有技术相比，本技术提供的芯片焊线压板，通过设置所述压头包括第一表面、与所述第一表面相对平行的第二表面、及自所述第二表面向远离所述第一表面方向并向靠近所述连接件的方向延伸形成的第三表面，使得所述芯片焊线压板在下压过程中，两所述活动体能够沿反方向移动避让，增加了所述芯片焊线压板与不同尺寸的芯片之间的适配性与可靠性；通过设置所述防滑组件包括防滑垫，使得第二表面与芯片接触后，两活动体停止移动避让，使得压合更为紧密；通过设置所述防滑组件通过所述安装支脚安装于所述安装槽，在所述防滑组件的安装过程中，操作者仅需捏动两所述安装支脚以减小两所述安装支脚支架的间距，即可将所述安装支脚安装入所述安装槽内，方便了防滑组件的安装于拆卸。
附图说明
[0019]图1为本技术提供的芯片焊线压板的立体结构示意图；
[0020]图2为图1所示的芯片焊线压板沿A
‑
A线的剖视图；
[0021]图3为图2所示的芯片焊线压板的B部分放大图。
具体实施方式
[0022]下面结合附图和实施例，对本技术进行详细描述。下述实验例和实施例用于进一步说明但不限于本技术。
[0023]请结合参阅图1至图3，本技术提供了一种芯片焊线压板100，所述芯片焊线压板包括板体10及与所述板体10连接的紧压组件20。其中，所述板体10的中部设置有沿其厚度方向贯穿形成的焊接孔101。
[0024]所述紧压组件20包括结构相同且对称设置的两个活动体21。
[0025]所述活动体21包括压头211、与所述压头211一体成型的连接件212、防滑组件213及弹性件214。
[0026]所述压头211包括第一表面2111、与所述第一表面2111相对平行的第二表面2112、自所述第二表面2112向远离所述第一表面2111方向并向靠近所述连接件212的方向延伸形成的第三表面2113、及自所述第二表面2112向靠近所述第一表面2111方向凹陷形成的安装槽2114。
[0027]所述连接件212与所述板体10活动连接。在所述芯片焊线压板100的下压过程中，首先通过所述第三表面2113与待焊线芯片(图未示)接触，并驱使两所述活动体21沿相反方向移动避让，最终由所述第二表面2112对所述待焊线芯片进行压紧固定。
[0028]所述安装槽2114包括相互连通的第一槽体2116与第二槽体2117。所述第二槽体
2117位于所述第一槽体2116远离所述第二表面2112的一侧，且所述第二槽体2117的宽度大于所述第一槽体2116的宽度。
[0029]同时，在本实施方式中，所述板体10包括自所述焊接孔101的孔壁凹陷形成的避让槽11。所述弹性件214的一端与所述连接件212固定连接，另一端固设于所述避让槽11的槽底。如此一来，在所述芯片焊线压板100的常规状态下，所述活动体21在所述弹性件214的作用下伸出所述避让槽11，在所述芯片焊线压板100的下压过程中，所述弹性件214被压缩并为所述连接件212让位。
[0030]优选的，所述弹性件214为弹簧。当然，在本技术的其他实施方式中，所述弹性件也可以是弹片、橡胶、泡沫等，均在本技术的保护范围内。
[0031]所述连接件212包括靠近所述第一表面2111的第四表面2121、与所述第四表面2121相对平行的第五表面2122、自所述第五表面2122向靠近所述第四表面2121并向靠近所述压头211的方向延伸形成的第六表面2123、及沿第四表面2121向靠近所述第五表面2122方向贯穿形成的多个贯穿孔2124。其中，所述第六表面2123与所述第三表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片焊线压板，包括板体，所述板体的中部设置有沿其厚度方向贯穿形成的焊接孔，其特征在于，还包括与所述板体连接的紧压组件，所述紧压组件包括结构相同且对称设置的两个活动体，所述活动体包括压头及与所述压头一体成型的连接件，所述连接件与所述板体活动连接，所述压头包括第一表面、与所述第一表面相对平行的第二表面、及自所述第二表面向远离所述第一表面方向并向靠近所述连接件的方向延伸形成的第三表面；在所述芯片焊线压板的下压过程中，所述第三表面与待焊线芯片接触，并驱使两所述活动体沿相反方向移动避让，最终由所述第二表面对所述待焊线芯片进行压紧固定。2.根据权利要求1所述的芯片焊线压板，其特征在于，所述压头还包括自所述第二表面向靠近所述第一表面方向凹陷形成的安装槽，所述活动体还包括安装于所述安装槽内的防滑组件，所述防滑组件包括安装板、固设于所述安装板一侧的安装支脚、及固设于所述安装板远离所述安装支脚一侧的防滑垫。3.根据权利要求2所述的芯片焊线压板，其特征在于，安装槽包括相互连通的第一槽体与第二槽体，所述第二槽体位于所述第一槽体远离所述第二表面的一侧，且所述第二槽体的宽度大于所述第一槽体的宽度，所述安装板的宽度等于所述第一槽体的宽度，所述安装支脚卡设于所述第二槽体内。4.根据权利要求3所述的芯片焊线压板...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘聪，刘炫，
申请(专利权)人：湖南鑫洲芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：