一种芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片封装结构，包括由上壳和下壳组成壳体总成、设于壳体总成内部的芯片及设于壳体总成内部用于芯片放置的基板，所述基板设于上壳和下壳之间，所述基板围绕芯片四周还贯穿设有灌胶孔，所述壳体总成外部还设有导电连接部，该导电连接部伸入内部与基板连接，所述基板位于芯片两侧的设有插孔，并在插孔内插设有固定杆，两固定杆之间套设的第一导热片与芯片的上表面贴紧，位于第一导热片上方贴紧设有第二导热片。本实用新型专利技术散热性好、体积小，能够将芯片温度进行传导，降低芯片温度过高的风险，提高芯片的使用寿命。提高芯片的使用寿命。提高芯片的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种芯片封装结构。

技术介绍

[0002]芯片可广泛用于工业、交通、家用电器等领域，其具有交流调压、电机调速、交流开关控制、路灯自动开启与关闭、温度控制、台灯调光、舞台调光等多种功能，随着集成密度的提高，特别是大量高功率射频芯片和高速处理芯片的集成，会在微小的集成空间内产生大量热量，而在集成电路制造过程中，一般需要对芯片进行封装，芯片封装时通常将芯片置于壳体中，但是现有的封装结构散热效果比较差，不能对芯片温度进行传导，容易导致芯片温度过高而降低使用寿命，而且体积大，不能应用到空间有限制的地方。

技术实现思路

[0003]本技术旨在一定程度上解决上述存在的技术问题，提供一种芯片封装结构，散热性好、体积小，能够将芯片温度进行传导，降低芯片温度过高的风险，提高芯片的使用寿命。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种芯片封装结构，包括由上壳和下壳组成壳体总成、设于壳体总成内部的芯片及设于壳体总成内部用于芯片放置的基板，所述基板设于上壳和下壳之间，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于：包括由上壳和下壳组成壳体总成、设于壳体总成内部的芯片及设于壳体总成内部用于芯片放置的基板，所述基板设于上壳和下壳之间，并通过往壳体总成内部灌注复合胶，将上壳、下壳及基板连接，所述基板围绕芯片四周还贯穿设有灌胶孔，所述壳体总成外部还设有导电连接部，该导电连接部伸入内部与基板连接，所述基板位于芯片两侧的设有插孔，并在插孔内插设有固定杆，两固定杆之间套设的第一导热片与芯片的上表面贴紧，位于第一导热片上方贴紧设有第二导热片，所述第二导热片两侧突出芯片设置，且其端部向下延伸形成的第一折弯段与基板贴合接触。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述第二导热片的第一折弯段朝向两固定杆设置，并设有与固定杆外形相匹配的卡槽。3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述第二导热片截面呈U形。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘聪，刘炫，
申请(专利权)人：湖南鑫洲芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：