一种高压可控硅光耦封装机构制造技术

本实用新型专利技术提供的一种高压可控硅光耦封装机构，包括封装体本体、针脚、防护罩和连接组件，所述针脚对称等距固定在封装体本体的两侧，所述防护罩设置在封装体本体的外侧，所述连接组件固定在防护罩底部的一侧，用于连接防护罩和封装体本体，所述连接组件包括连接板、工作槽、弹片、卡槽和拉动杆，所述连接板固定在防护罩中部的一侧，所述工作槽开设在连接板的中部，所述弹片固定在工作槽内壁的一侧，所述卡槽开设在封装体本体上端靠近弹片的一侧，且弹片与卡槽卡接，本实用新型专利技术能够有效地提高封装体本体工作时的散热效果，同时能够在运输过程中对针脚进行有效地防护，降低运输过程中针脚损坏的概率。脚损坏的概率。脚损坏的概率。

【技术实现步骤摘要】
一种高压可控硅光耦封装机构


[0001]本技术涉及高压可控硅光耦封装结构
，尤其涉及一种高压可控硅光耦封装机构。

技术介绍

[0002]高压可控硅输出光耦适合用于控制交流负载，可控硅具有硅整流器件的特性，能在高电压、大电流条件下工作，且其工作过程可以控制、被广泛应用于可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频等电子电路中，而可控硅光耦同普通光耦相同，是需要进行封装的，而封装就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接，通过封装能够有效地提高以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输；
[0003]但是现有的高压可控硅光耦的封装结构的散热性能较差，而高压可控硅光耦在工作时会产生一定的热量，不及时快速的进行散热容易对工作性能产生影响，同时现有的高压可控硅光耦的封装结构没有设置相应的防护机构对针脚进行防护，从而在进行运输时容易造成高压可控硅光耦的针脚发生损坏。
[0004]因此，有必要提供一种新的高压可控硅光耦封装机构解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]为解决上述技术问题，本技术提供一种高压可控硅光耦封装机构。
[0006]本技术提供的一种高压可控硅光耦封装机构，包括封装体本体、针脚、防护罩和连接组件，所述针脚对称等距固定在封装体本体的两侧，所述防护罩设置在封装体本体的外侧，所述连接组件固定在防护罩底部的一侧，用于连接防护罩和封装体本体。
[0007]优选的，所述连接组件包括连接板、工作槽、弹片、卡槽和拉动杆，所述连接板固定在防护罩中部的一侧，所述工作槽开设在连接板的中部，所述弹片固定在工作槽内壁的一侧，所述卡槽开设在封装体本体上端靠近弹片的一侧，且弹片与卡槽卡接，所述拉动杆固定在弹片的表面。
[0008]优选的，所述封装体本体的顶部等距固定有散热片。
[0009]优选的，所述散热片呈波浪形状设置。
[0010]优选的，所述拉动杆的表面等距开设有防滑纹。
[0011]优选的，所述防护罩内壁的一端开设有倒圆角。
[0012]优选的，所述针脚的下端开设有加固孔。
[0013]优选的，所述连接板的一端固定有弧形板。
[0014]与相关技术相比较，本技术提供的高压可控硅光耦封装机构具有如下有益效果：
[0015]1、本技术通过设置的防护罩能够对针脚进行有效地防护，在高压可控硅光耦生产出来后将其放入防护罩内，进而在运输过程能中通过防护罩将针脚罩住，从而能够有
效地避免针脚发生损坏，极大的降低了运输过程中高压可控硅光耦的损坏率。
[0016]2、本技术通过设置的连接组件能够完成防护罩与封装体本体的连接工作，且方便人们拆装。
[0017]3、本技术通过设置的散热片能够有效地对封装体本体进行散热工作，同时通过将散热片设置成波浪形状能够有效地提高了散热片的散热面积，加快了散热速度，从而极大的提高了对封装体本体的散热效果。
附图说明
[0018]图1为本技术的整体结构示意图；
[0019]图2为本技术的连接组件结构示意图；
[0020]图3为本技术的卡槽位置结构示意图；
[0021]图4为本技术的散热片位置结构示意图；
[0022]图5为本技术的弧形板形状结构示意图。
[0023]图中标号：1、封装体本体；2、针脚；3、防护罩；4、连接组件；41、连接板；42、工作槽；43、弹片；44、卡槽；45、拉动杆；5、散热片；6、防滑纹；7、加固孔；8、弧形板。
具体实施方式
[0024]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0025]以下结合具体实施例对本技术的具体实现进行详细描述。
[0026]请参阅图1、图3和图5，本技术实施例提供的一种高压可控硅光耦封装机构，包括封装体本体1、针脚2、防护罩3和连接组件4，所述针脚2对称等距固定在封装体本体1的两侧，所述防护罩3设置在封装体本体1的外侧，所述连接组件4固定在防护罩3底部的一侧，用于连接防护罩3和封装体本体1。
[0027]需要说明的是，新型通过设置的防护罩3能够对针脚2进行有效地防护，在高压可控硅光耦生产出来后将其放入防护罩3内，进而在运输过程能中通过防护罩3将针脚2罩住，从而能够有效地避免针脚2发生损坏，极大的降低了运输过程中高压可控硅光耦的损坏率。
[0028]请参阅图2和图3，所述连接组件4包括连接板41、工作槽42、弹片43、卡槽44和拉动杆45，所述连接板41固定在防护罩3中部的一侧，所述工作槽42开设在连接板41的中部，所述弹片43固定在工作槽42内壁的一侧，所述卡槽44开设在封装体本体1上端靠近弹片43的一侧，且弹片43与卡槽44卡接，所述拉动杆45固定在弹片43的表面。
[0029]需要说明的是，通过设置的连接组件4能够完成防护罩3与封装体本体1的连接工作，且方便人们拆装。
[0030]请参阅图4，所述封装体本体1的顶部等距固定有散热片5，所述散热片5呈波浪形状设置。
[0031]需要说明的是，通过设置的散热片5能够有效地对封装体本体1进行散热工作，同时通过将散热片5设置成波浪形状能够有效地提高了散热片5的散热面积，加快了散热速度，从而极大的提高了对封装体本体1的散热效果。
[0032]请参阅图2，所述拉动杆45的表面等距开设有防滑纹6，能够方便人们通过工具拉动拉动杆45，能够提高工具与拉动杆45之间的摩擦力。
[0033]请参阅图1，所述防护罩3内壁的一端开设有倒圆角，能够便于将封装体本体1和针脚2顺利的插入到防护罩3内。
[0034]请参阅图3，所述针脚2的下端开设有加固孔7，能够在将光耦焊接在PCB板上时提高针脚2与焊锡连接的牢固程度。
[0035]请参阅图2和图5，所述连接板41的一端固定有弧形板8，能够在将封装体本体1插入到防护罩3内时，方便其插入到连接板41和防护罩3之间。
[0036]本技术提供的高压可控硅光耦封装机构的工作原理如下：
[0037]使用时，通过将封装体本体1和针脚2插入到防护罩3外侧，而在插入的过程中，当弹片43的一端与卡槽44的位置相对应时，在弹片43弹力的作用下使得弹片43的一端卡进卡槽44内，从而将封装体本体1在防护罩3内的位置固定住，进而在运输过程中能够对针脚2进行有效的防护，避免针脚2损坏，在需要使用时，通过使用工具如镊子夹住拉动杆45，将弹片43从卡槽44内拔出即对封装体本体1进行解锁，进而人们将封装体本体1从防护罩3内取出进行使用，而防护罩3进行回收再次使用；
[0038]而封装体本体1在使用时通过设置的散热片5能够有效地增大其散热面积，从而有效本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高压可控硅光耦封装机构，其特征在于，包括：封装体本体(1)；针脚(2)，所述针脚(2)对称等距固定在封装体本体(1)的两侧；防护罩(3)，所述防护罩(3)设置在封装体本体(1)的外侧；连接组件(4)，所述连接组件(4)固定在防护罩(3)底部的一侧，用于连接防护罩(3)和封装体本体(1)。2.根据权利要求1所述的高压可控硅光耦封装机构，其特征在于，所述连接组件(4)包括：连接板(41)，所述连接板(41)固定在防护罩(3)中部的一侧；工作槽(42)，所述工作槽(42)开设在连接板(41)的中部；弹片(43)，所述弹片(43)固定在工作槽(42)内壁的一侧；卡槽(44)，所述卡槽(44)开设在封装体本体(1)上端靠近弹片(43)的一侧，且弹片(43)与卡槽(44)卡接；拉...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈益群，袁泉，黄旭超，王宇永，
申请(专利权)人：深圳群芯微电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：