薄膜晶体管基板及制造方法技术

本发明专利技术涉及一种薄膜晶体管基板，包括一玻璃基板、一薄膜晶体管、一电极垫及一导电凸块。薄膜晶体管及电极垫都形成于玻璃基板上，电极垫用以与薄膜晶体管电性连接。导电凸块包括数个绝缘凸块及一导电层，此些绝缘凸块相互隔开地形成于电极垫上。导电层覆盖此些绝缘凸块的顶面、此些绝缘凸块的内侧表面和此些绝缘凸块之间的部分的电极垫，用以与电极垫电性连接，此些绝缘凸块的外围侧面暴露于导电层之外。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种，且特别是有关于一种具有导电凸块的。
技术介绍
一些现有的电子装置中，组件及主体电路间的连接是透过异方性导电膜(anisotropic conductive film，ACF)来进行，例如驱动芯片就是利用异方性导电膜与显示面板电性连接。其中，异方性导电膜是以非导电性的合成树脂及导电颗粒(particle)混合而成，而导电颗粒的中央部分为聚合物，且聚合物的外表包覆一层金属导体，如金、镍、锡等。异方性导电膜常被用于平面显示器的制程中，而驱动芯片与液晶显示面板的接合技术至少包括玻璃黏晶技术(chip onglass，COG)及薄膜黏晶技术(chip on film)。玻璃黏晶技术是将驱动芯片直接与显示面板的玻璃基板接合，且薄膜黏晶技术是先将驱动芯片接合至一载具上，再以此具有驱动芯片的载具与玻璃基板接合。请参照图1A，其绘示的是传统上以玻璃黏晶技术所完成的半导体结构的剖面图。在图1A中，半导体结构10包括一玻璃基板11、一芯片12及一异方性导电膜16，玻璃基板11具有一基板表面11a，基板表面11a具有数个金属电极垫(electrode pad)13。芯片12具有一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电凸块，设置于一基板或一芯片上的一电极垫上，该导电凸块包括：多个绝缘凸块，相互隔开地形成于该电极垫上；以及一导电层，覆盖该些绝缘凸块的顶面、该些绝缘凸块的内侧表面和该些绝缘凸块之间的部分的该电极垫，用以与该电极垫电性连 接，该些绝缘凸块的外围侧面暴露于该导电层之外。

【技术特征摘要】
1.一种导电凸块，设置于一基板或一芯片上的一电极垫上，该导电凸块包括多个绝缘凸块，相互隔开地形成于该电极垫上；以及一导电层，覆盖该些绝缘凸块的顶面、该些绝缘凸块的内侧表面和该些绝缘凸块之间的部分的该电极垫，用以与该电极垫电性连接，该些绝缘凸块的外围侧面暴露于该导电层之外。2.如权利要求1所述的导电凸块，其特征在于，该电极垫的材质为金属或金属合金。3.如权利要求1所述的导电凸块，其特征在于，该电极垫包括第一金属层，形成于该基板或该芯片上；以及第二金属层，形成于该第一金属层上。4.如权利要求1所述的导电凸块，其特征在于，该些绝缘凸块的材质都为光间隔物材料。5.如权利要求1所述的导电凸块，其特征在于，该导电层的材质为金属或金属合金。6.一种薄膜晶体管基板，至少包括一玻璃基板；一薄膜晶体管，形成于该玻璃基板上；一电极垫，形成于该玻璃基板上，用以与该薄膜晶体管电性连接；以及一导电凸块，包括多个绝缘凸块，相互隔开地形成于该电极垫上；及一导电层，覆盖该些绝缘凸块的顶面、该些绝缘凸块的内侧表面和该些绝缘凸块之间的部分的该电极垫，用以与该电极垫电性连接，该些绝缘凸块的外围侧面暴露于该导电层之外。7.如权利要求6所述的薄膜晶体管基板，其特征在于，该电极垫的材质为金属或金属合金。8.如权利要求6所述的薄膜晶体管基板，其特征在于，该电极垫包括第一金属层，形成于该玻璃基板上；以及第二金属层，形成于该第一金属层上。9.如权利要求6所述的薄膜晶体管基板，其特征在，该些绝缘凸块的材质皆为光间隔物材料。10.如权利要求6所述的薄膜晶体管基板，其特征在于，该导电层的材质为金属或金属合金。11.一种导电凸块的制造方法，包括提供一基板或一芯片，该基板或该芯片上具有一电极垫；形成多个绝缘凸块于该电极垫上，该些绝缘凸块相互隔开；以及形成一导电层，以覆盖该些绝缘凸块的顶面、该些绝缘凸块的内侧表面和该些绝缘凸块之间的部分的该电极垫，该导电层与该电极垫电性连接，且该些绝缘凸块的外围侧面暴露于该导电层之外。12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，该电极垫的材质为金属或金属合金。13.如权利要求11所述的方法，其特征在于，该电极垫包括第一金属层，形成于该基板或该芯片上；以及第二金属层，形成于该第一金属层上。14.如权利要求11所述的方法，其特征在于，该些绝缘凸块的材质都为光间隔物材料。15.如权利要求11所述的方法，其特征在于，该导电层的材质为金属或金属合金。16...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈慧昌，李俊右，周诗频，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]