一种半导体生产加工用测试工装制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体生产测试工装技术领域，尤其涉及一种半导体生产加工用测试工装，包括底板，所述底板顶部的四周均设置有围挡边，所述底板的顶部且位于围挡边的内侧设置有工装单元块，所述工装单元块的顶部开设有工装孔，所述围挡边的顶部固定连接有固定压板，工装单元块顶部的正面和背面均开设有与固定压板相适配的台阶槽，围挡边顶部的两侧均开设有与固定压板相适配的定位压槽。本实用新型专利技术通过多个工装单元块组合成工装台结构，当出现某个工装孔损坏时，可将对应的工装单元块拆除并更换，避免传统一体结构的工装台局部工装孔损坏后需要改变工装工位或工装台整体报废的问题，可减少材料浪费，有助于降低工装使用成本。有助于降低工装使用成本。有助于降低工装使用成本。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产加工用测试工装


[0001]本技术涉及半导体生产测试工装
，尤其涉及一种半导体生产加工用测试工装。

技术介绍

[0002]半导体材料为产业的重要上游基础材料，半导体材料是IC制造重要基材，是现代电子信息社会高速发展的重要支撑。
[0003]现有技术中，柔性工装台普遍采用整体成型台面结构，工装孔在台面上等间距阵列分布，实际使用过程中，不同区域的工装孔使用频率不同，一些工装孔因高频使用易造成孔位损坏，当高频使用区域孔位损坏后需要进行装夹工装位置的变换，而当一定区域范围内孔位损坏后即不能满足工装固定需求，需要进行工装台的整体更换，而另一些孔位因为长期不使用不能得到有效利用，形成浪费，因此，提出一种半导体生产加工用测试工装，以解决上述不足。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种半导体生产加工用测试工装。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种半导体生产加工用测试工装，包括底板，所述底板顶部的四周均设置有围挡边，所述底板的顶部且位于围挡边的内侧设置有工装单元块，所述工装单元块的顶部开设有工装孔，所述围挡边的顶部固定连接有固定压板，所述工装单元块顶部的正面和背面均开设有与固定压板相适配的台阶槽，所述围挡边顶部的两侧均开设有与固定压板相适配的定位压槽。
[0007]优选的，所述固定压板内部的两侧均开设有固定孔，所述围挡边顶部的两侧且位于定位压槽的底部均开设有与固定孔相对应的固定螺孔。
[0008]优选的，所述工装单元块的一侧和正面均一体成型有连接部，并且工装单元块远离连接部的一侧及背面均一体成型有与连接部相适配的连接槽。
[0009]优选的，所述连接部为燕尾状设置，并且连接槽为燕尾槽。
[0010]优选的，所述工装单元块的内部且位于工装孔的两侧均开设有侧槽。
[0011]优选的，所述定位压槽和台阶槽的深度相等，并且定位压槽的深度与固定压板的厚度相等。
[0012]本技术至少具备以下有益效果：
[0013]通过工装单元块的设置，利用多个工装单元块组合成工装台结构，当出现某个工装孔损坏时，可将对应的工装单元块拆除并更换，避免传统一体结构的工装台局部工装孔损坏后需要改变工装工位或工装台整体报废的问题，可减少材料浪费，有助于降低工装使用成本。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本技术结构的俯视图；
[0016]图2为本技术围挡边结构的俯视图；
[0017]图3为本技术底板与工装单元块结构的示意图；
[0018]图4为本技术工装单元块结构的立体示意图。
[0019]图中：1、底板；2、围挡边；3、工装单元块；4、工装孔；5、固定压板；6、台阶槽；7、定位压槽；8、固定孔；9、固定螺孔；10、连接部；11、连接槽；12、侧槽。
具体实施方式
[0020]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0021]参照图1
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4，一种半导体生产加工用测试工装，包括底板1，底板1顶部的四周均设置有围挡边2，底板1的顶部且位于围挡边2的内侧设置有工装单元块3，工装单元块3的顶部开设有工装孔4，围挡边2的顶部固定连接有固定压板5，工装单元块3顶部的正面和背面均开设有与固定压板5相适配的台阶槽6，围挡边2顶部的两侧均开设有与固定压板5相适配的定位压槽7，底板1为工装单元块3提供底部支撑和限位作用，使工装单元块3安装后保持底部平齐。
[0022]本方案具备以下工作过程：
[0023]当某一工装单元块3上的工装孔4损坏，可拆除对应工装单元块3顶部的固定压板5，解除对改行工装单元块3的顶部限制，即可将手指或专用工具伸入工装孔4中，通过侧槽12提供受力支点将工装单元块3向上抽出，并将好的工装单元块3进行更换安装，重新固定好固定压板5即可，同一工装固定位状态使用时，也可将一些从未使用过的工装单元块3与损坏的工装单元块3进行位置互换使用。
[0024]进一步的，固定压板5内部的两侧均开设有固定孔8，围挡边2顶部的两侧且位于定位压槽7的底部均开设有与固定孔8相对应的固定螺孔9，通过固定螺钉穿设固定孔8与固定螺孔9连接实现对固定压板5的固定安装。
[0025]进一步的，工装单元块3的一侧和正面均一体成型有连接部10，并且工装单元块3远离连接部10的一侧及背面均一体成型有与连接部10相适配的连接槽11，围挡边2内侧对应方向上设置有与四周边部工装单元块3相适配的连接部10和连接槽11。
[0026]进一步的，连接部10为燕尾状设置，并且连接槽11为燕尾槽，连接部10与燕尾槽形状的连接槽11配合使相邻工装单元块3之间保持榫卯状态，提高工装单元块3之间的连接稳定性，可放置工装单元块3之间因受力发生晃动的情况。
[0027]进一步的，工装单元块3的内部且位于工装孔4的两侧均开设有侧槽12，两个侧槽12的设置便于对工装单元块3的更换和安装，拆装卸时通过侧槽12为工装单元块3提供受力
支点。
[0028]进一步的，定位压槽7和台阶槽6的深度相等，并且定位压槽7的深度与固定压板5的厚度相等，定位压槽7、台阶槽6的深度和固定压板5厚度相等，使固定压板5安装后保持顶部与工装单元块3的平齐，避免工装台顶部出现不平整的情况。
[0029]以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术的范围内。本技术要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体生产加工用测试工装，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)顶部的四周均设置有围挡边(2)，所述底板(1)的顶部且位于围挡边(2)的内侧设置有工装单元块(3)，所述工装单元块(3)的顶部开设有工装孔(4)，所述围挡边(2)的顶部固定连接有固定压板(5)，所述工装单元块(3)顶部的正面和背面均开设有与固定压板(5)相适配的台阶槽(6)，所述围挡边(2)顶部的两侧均开设有与固定压板(5)相适配的定位压槽(7)。2.根据权利要求1所述的一种半导体生产加工用测试工装，其特征在于，所述固定压板(5)内部的两侧均开设有固定孔(8)，所述围挡边(2)顶部的两侧且位于定位压槽(7)的底部均开设有与固定孔(8)相对应的固定螺孔(9)。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：华铁军，黄春城，
申请(专利权)人：江苏海创微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：