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本实用新型涉及半导体生产测试工装技术领域，尤其涉及一种半导体生产加工用测试工装，包括底板，所述底板顶部的四周均设置有围挡边，所述底板的顶部且位于围挡边的内侧设置有工装单元块，所述工装单元块的顶部开设有工装孔，所述围挡边的顶部固定连接有固定压...
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