发光二极管制造技术

一种发光二极管，包括：电路基片；ＬＥＤ芯片；热辐射机构，被提供在所述电路基片上，并支持所述ＬＥＤ芯片以接收来自ＬＥＤ的热并辐射热；以及密封体，提供在所述ＬＥＤ芯片上以覆盖所述ＬＥＤ芯片。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于商业器件的发光二极管，诸如个人计算机、打印机、PDA(个人数字助理)、传真、寻呼机和移动电话，更具体地，涉及具有优良的热释放效果的发光二极管。
技术介绍
传统上，在追求瘦小和小型化的电子器件的表面安装发光二极管中，已经知道的结构中LED芯片被安装在形成在玻璃环氧树脂基片的上表面的电极图形上，透明的树脂被提供在基片上以密封LED芯片(日本专利公开2002-280614，p2，Fig.4)。图3举例说明如该专利文档所公开的发光二极管30。发光二极管30具有的结构中，在电路基片31上集成涂镀的一对上表面电32a，32b和下表面电极33a，33b被构图以包围电路基片31的一部份上表面和下表面，电路基片由绝缘材料做成，例如玻璃环氧树脂，LED芯片34藉由透明粘合剂安装在上表面电极32a的一部份上，并藉由键合丝35和36电连接于上表面电极32a和32b，LED芯片34和键合丝35和36被用透明树脂做成的密封体37封闭。当使用的时候，发光二极管30是表面安装在印刷线路板38上，这通过装载发光二极管到印刷线路板的上表面上，并通过焊接电固定下表面电极33a和33b到印刷线路板38本文档来自技高网...

【技术保护点】
发光二极管，包括：电路基片；ＬＥＤ芯片；热辐射机构，被提供在所述电路基片上，并支持所述ＬＥＤ芯片以接收来自ＬＥＤ的热量并辐射所述热量；以及密封体，提供在所述ＬＥＤ芯片上以密封所述ＬＥＤ芯片。

【技术特征摘要】
JP 2003-8-13 207530/20031.发光二极管，包括电路基片；LED芯片；热辐射机构，被提供在所述电路基片上，并支持所述LED芯片以接收来自LED的热量并辐射所述热量；以及密封体，提供在所述LED芯片上以密封所述LED芯片。2.根据权利要求1的发光二极管，其中所述热辐射机构包括容纳在电路基片中形成的储存部分中的热量辐射部件，以及其中该LED芯片被安装在该热辐射部...

【专利技术属性】
技术研发人员：今井貞人，
申请(专利权)人：西铁城电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]